太陽(yáng)能電池測試探針臺參數規格
規格如下：
chuck（卡盤(pán)）
*尺寸：4英寸，圓形（方形可選）
*材質(zhì)：不繡鋼（可升***鍍金）
*旋轉角度：0-360°可帶角度鎖定，精度0.1
*X-Y移動(dòng)行程：4" x4"
*移動(dòng)精度：10um（可升***為1um精度）
*平坦度：10um
*吸附孔：中心孔徑*小可做到250微米，*小可以吸住尺寸為0.3mmX0.3mm，能夠吸住尺寸為4"X4"
太陽(yáng)能電池測試探針臺配件
1、CB-40-T
2.0um探針座
*X-Y-Z移動(dòng)行程：12 x 12 x 12mm
*移動(dòng)精度：2 微米
*移動(dòng)方式:線(xiàn)性移動(dòng)/無(wú)后座力移動(dòng)
*絲杠精度：80 Thread / Inch
*I/O Pad 點(diǎn)測
*固定方式：磁力翻轉，帶磁性開(kāi)關(guān)
*尺寸：52寬 x 96長(cháng) x 76mm高
*重量：350 克
2、CB-GZ-100
管狀夾具
固定方式
通過(guò)內銅管固定探針
外銅管屏蔽雜訊干擾，內外銅管之間是絕緣層?？梢赃x擇后端連接普通線(xiàn)纜同軸線(xiàn)纜或者三軸線(xiàn)纜。
漏電精度
mA***：
接普通PVC線(xiàn)纜+香蕉頭
10pA***：
接同軸線(xiàn)纜+BNC接頭
100fA***：
接三軸線(xiàn)纜+Trixial接頭（需配合屏蔽箱）
3、美***GGB探針
型號 | 針尖直徑 | 針桿直徑 | 針長(cháng) | 材質(zhì) | 根/盒 |
軟針類(lèi):適用于集成電路內部線(xiàn)路點(diǎn)針 
|
T-4-5 | 0.2 微米 | 0.51mm | 51mm | 硬鎢材質(zhì) | 5 |
0.2微米直徑的針須焊接于鎳質(zhì)針桿上 | |
T-4-10 | 0.7 微米 | 0.51mm | 51mm | 硬鎢材質(zhì) | 5 |
0.7 微米針須焊接于鎳質(zhì)針桿上 | |
硬針類(lèi):適用于集成電路電極點(diǎn)針 
|
ST-20-0.5 | 1 微米 | 0.51mm | 38mm | 硬鎢材質(zhì) | 10 |
ST-20-1.0 | 2 微米 | 0.51mm | 38mm | 硬鎢材質(zhì) | 10 |
ST-20-2.0 | 5 微米 | 0.51mm | 38mm/20mm | 硬鎢/鈹銅材質(zhì) | 10 |
ST-20-5.0 | 10 微米 | 0.51mm | 38mm/20mm | 硬鎢/鈹銅材質(zhì) | 10 |
ST-20-10 | 20 微米 | 0.51mm | 38mm/20mm | 硬鎢/鈹銅材質(zhì) | 10 |
4、 名稱(chēng)：屏蔽箱/黑箱
?屏蔽光及EMI各類(lèi)干擾信號，使量測精度更高
?尺寸可以定制
整體精度：1UM
5、防震桌
特點(diǎn)：隔振支撐采用超薄復合材料氣囊、自定心準無(wú)摩擦球頭擺桿和帶附加擴散口的多小孔準層流阻尼技術(shù)，隔振性能良好。自動(dòng)水平，自動(dòng)充氣，全部氣動(dòng)執行元件采用德***FEST0產(chǎn)品，靜音空氣壓縮機氣源、噪聲低。
應用范圍：適用于對振動(dòng)要求高的場(chǎng)所。 如光電測量、全息成像、光柵制作等。輕松 調節,結構穩定可靠。
技術(shù)參數：
臺面為三層夾心蜂窩狀支撐結構，采用ICR17優(yōu)質(zhì)高導磁不銹鋼
平臺表面粗糙度0.5?0.6 um
平面度0.02 ~ 0.05 mm/m2
固有頻率1.5 ~2 Hz
振幅小于1 um
重復定位精度±0.10 mm
工作壓力0.2~0.6(Mpa)
具體尺寸可根據客戶(hù)需求定制
6、真空泵
日東工器VP0125
規格：
l 電壓：AC220V
l 流量：7L/min
l 真空度：-60KPa
l 質(zhì)量：0.7Kg
功能
l 提供真空動(dòng)力源。
l 配合 CHUCK上的真空吸附孔來(lái)固定樣品。
l 配合真空吸附型探針座，固定探針座。
特點(diǎn)
● 無(wú)油靜音，特別適合實(shí)驗室和潔凈室使用。
● 7升/分鐘，可24小時(shí)無(wú)間斷運轉。
探針臺的使用方法
1、 將樣品載入真空卡盤(pán)，開(kāi)啟真空閥門(mén)控制開(kāi)關(guān)，使樣品安全且牢固地吸附在卡盤(pán)上。
2、 使用卡盤(pán)X軸/Y軸控制旋鈕移動(dòng)卡盤(pán)平臺，在顯微鏡低倍物鏡聚焦下看清楚樣品。
3、 使用卡盤(pán)X軸/Y軸控制旋鈕移動(dòng)卡盤(pán)平臺將樣品待測試點(diǎn)移動(dòng)至顯微鏡下。
4、 顯微鏡切換為高倍率物鏡，在大倍率下找到待測點(diǎn)，再微調顯微鏡聚焦和樣品x-y，將影像調節清晰,帶測點(diǎn)在顯微鏡視場(chǎng)中心。
5、 待測點(diǎn)位置確認好后,再調節探針座的位置,將探針裝上后可眼觀(guān)先將探針移到接近待測點(diǎn)的位置旁邊,再使用探針座X-Y-Z三個(gè)微調旋鈕,慢慢的將探針移至被測點(diǎn),此時(shí)動(dòng)作要小心且緩慢，以防動(dòng)作過(guò)大誤傷芯片，當探針針尖懸空于被測點(diǎn)上空時(shí)，可先用Y軸旋鈕將探針退后少許，再使用Z軸旋鈕進(jìn)行下針，*后則使用X軸旋鈕左右滑動(dòng)，觀(guān)察是否有少許劃痕，證明是否已經(jīng)接觸。
6、 確保針尖和被測點(diǎn)接觸良好后，則可以通過(guò)連接的測試設備開(kāi)始測試。
滬公網(wǎng)安備31011502016460號
