Leica EM RES102 通過(guò)離子槍激發(fā)獲得離子束，以***定入射角度對樣品進(jìn)行轟擊，以去除樣品表面原子，從而實(shí)現對樣品的離子束加工。Leica EM RES102主要功能為：對無(wú)機薄片樣品進(jìn)行離子減薄，使得薄片樣品可被透射電子穿過(guò)，從而適宜TEM透射電子顯微鏡觀(guān)察；對無(wú)機塊狀樣品進(jìn)行離子束拋光、離子束刻蝕，樣品表面離子清洗及斜坡切割，便于SEM掃描電子顯微鏡觀(guān)察樣品內部結構信息
特點(diǎn)
? 具有2把離子槍?zhuān)x子束能量為0.8keV-10keV，相對位置，可分別±45°傾斜，樣品臺傾斜角度-120°至210°，離子束加工角度0°至90°，樣品平面擺動(dòng)角度<360°，垂直擺動(dòng)距離±5mm。實(shí)際操作參數根據具體應用需要選擇（系統備有參考參數，也可自行設置參數并存儲）
? 可選配樣品臺：TEM樣品臺（?3.0mm或?2.3mm），FIB樣品清洗臺，SEM樣品臺，斜坡切割樣品臺（對樣品35°或90°斜坡切割）等
? SEM樣品臺可容納樣品尺寸：直徑25mm，高度12mm
? 全無(wú)油真空系統，樣品室帶有預抽室，保證樣品交換時(shí)間<1分鐘
? 全電腦控制，觸摸屏操作界面，內置視頻觀(guān)察系統，可實(shí)時(shí)觀(guān)察樣品處理過(guò)程
Leica EM RES102 通過(guò)離子槍激發(fā)獲得離子束，以***定入射角度對樣品進(jìn)行轟擊，以去除樣品表面原子，從而實(shí)現對樣品的離子束加工。Leica EM RES102主要功能為：對無(wú)機薄片樣品進(jìn)行離子減薄，使得薄片樣品可被透射電子穿過(guò)，從而適宜TEM透射電子顯微鏡觀(guān)察；對無(wú)機塊狀樣品進(jìn)行離子束拋光、離子束刻蝕，樣品表面離子清洗及斜坡切割，便于SEM掃描電子顯微鏡觀(guān)察樣品內部結構信息
特點(diǎn)
? 具有2把離子槍?zhuān)x子束能量為0.8keV-10keV，相對位置，可分別±45°傾斜，樣品臺傾斜角度-120°至210°，離子束加工角度0°至90°，樣品平面擺動(dòng)角度<360°，垂直擺動(dòng)距離±5mm。實(shí)際操作參數根據具體應用需要選擇（系統備有參考參數，也可自行設置參數并存儲）
? 可選配樣品臺：TEM樣品臺（?3.0mm或?2.3mm），FIB樣品清洗臺，SEM樣品臺，斜坡切割樣品臺（對樣品35°或90°斜坡切割）等
? SEM樣品臺可容納樣品尺寸：直徑25mm，高度12mm
? 全無(wú)油真空系統，樣品室帶有預抽室，保證樣品交換時(shí)間<1分鐘
? 全電腦控制，觸摸屏操作界面，內置視頻觀(guān)察系統，可實(shí)時(shí)觀(guān)察樣品處理過(guò)程
滬公網(wǎng)安備31011502016460號
