***、主要特性
。可選擇多種鍍膜材料
。精確的膜厚控制
。樣品臺控制靈活：可對樣品臺進(jìn)行獨立的旋轉、行星式轉動(dòng)、傾斜控制，保證形貌差異大的樣品也能得到*佳的鍍膜效果。
。多個(gè)樣品座：提供4個(gè)樣品座，每個(gè)樣品座直徑32mm，可裝載多達6個(gè)小樣品座。
。樣品室幾何可變： 樣品室幾何用于調節鍍膜的速率（1.0nm/s ～ 0.002nm/s）
。寬范圍的操作壓力：獨立的功率和壓力調節，氬氣的壓力大小范圍為0.2 - 0.005 mbar。
。緊湊、現代的桌上型設計
。操作容易
二、技術(shù)參數
| 濺射系統 |
| 鍍膜頭 | 低電壓平面磁控管 靶材更換快速 環(huán)繞暗區護罩 靶材調節遮擋 |
| 靶材 | Cr, Pt/Pd (標配)
Ta, Au, Au/Pd, Pt, W, Ir （選配） |
| 鍍膜控制 | 微處理器控制 安全互鎖 電流控制與真空度無(wú)關(guān) 數字化可選電流（20，40，60 和 80mA） |
| 樣品室大小 | 直徑150mm
高度165 - 250mm |
| 樣品臺 | 非重復的旋轉、行星式轉動(dòng)，并可手動(dòng)傾斜0-90°
轉動(dòng)速度可調
晶體頭
4個(gè)樣品臺 |
| 模擬計量 | 真空 Atm - .001mb
電流 0-100mA |
| 控制方法 | 自動(dòng)氣體凈化和泄氣功能 自動(dòng)處理排序 帶有“暫停”功能的數字計時(shí)器 自動(dòng)放氣 |
| 膜厚控制 | MTM-20高分辨膜厚控制儀 |
| 真空系統 |
| 結構 | 分子渦輪牽引泵和旋葉泵組合， 代替旋葉泵的無(wú)油渦旋式真空泵（選配） |
| 抽真空速度 | 0.1mb 下300 l/min |
| 抽真空時(shí)間 | 1 mbar 至 1 x 10-3mbar |
| 極限真空 | 1 x 10-5mbar |
| 桌上型系統 | 旋葉泵置于抗震臺上，全金屬真空耦合系統 |
| 膜厚測控儀 |
| MTM-20 | 基于微處理器，4位數字顯示，復位按鈕， 6MHz晶體（具有壽命檢查功能），5次/s的更新速率 |
| 膜厚范圍 | 0.0 - 999.9nm |
| 分辨率 | 優(yōu)于 0.1nm |
| 密度范圍 | 0.50 - 30.00gm/cm3 |
| 修正系數范圍 | 0.25 - 8.00 |
| 鍍膜終止范圍 | 膜厚0 - 999.9nm |
| 系統要求 |
| 電氣 | 100-120 或 200-240VAC, 50/60Hz |
| 功率 | 550VA（） |
| 氬氣 | *小純度99.995%
調節壓力 5 - 6 psi (0.4 bar)
6.0mm ID連接軟管 |
208HR高分辨離子濺射儀為場(chǎng)發(fā)射掃描電鏡應用中遇到的各種樣品噴鍍難題提供真正的解決方案。
場(chǎng)發(fā)射掃描電鏡觀(guān)察時(shí)，樣品需鍍上極其薄、無(wú)細晶且均勻的膜層以消除電荷積累，并提高低密度材料的對比度。為了將細晶的尺寸減小到*小程度，208HR提供了***系列的鍍膜材料，并對膜厚和濺射條件提供無(wú)可媲美的控制。
208HR分子渦輪泵高真空系統提供寬范圍的操作壓力，可以對膜層的均勻性和***致性進(jìn)行精確控制，并程度減小充電效應。高/低樣品室的結構設計使靶材和樣品之間的距離調節變得極為方便。
MTM-20高分辨膜厚控制儀分辨率小于0.1nm，其作用是對所鍍薄膜的厚度進(jìn)行精確控制，它尤其適合場(chǎng)發(fā)射電鏡對膜厚（0.5－3nm）的要求。
場(chǎng)發(fā)射掃描電鏡鍍膜推薦的靶材是：
。Pt/Pd：非導電樣品鍍膜的通用鍍膜材料
。Cr：優(yōu)良的半導體樣品的鍍膜材料
。Ir：優(yōu)良的真正無(wú)細晶的鍍膜材料
208HR系統為得到*佳高分辨鍍膜效果提供了多種配置選擇，可配備標準的旋片泵或提供干凈真空的無(wú)油渦旋式真空泵，標配的208HR包含Cr 和 Pt/Pd靶。
滬公網(wǎng)安備31011502016460號
