臺式三維原子沉積系統ALD
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產(chǎn) 地:更新時(shí)間:2021-01-19 15:36
品 牌:型 號:美Arradiance 臺式三維原子沉積系統ALD
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美Arradiance 臺式三維原子沉積系統ALD |
詳細介紹 |
原子層沉積(Atomic layer deposition, ALD)是通過(guò)將氣相前驅體脈沖交替的通入反應器,化學(xué)吸附在沉積襯底上并反應形成沉積膜的***種方法,是***種可以將物質(zhì)以單原子膜形式逐層的鍍在襯底表面的方法。因此,它是***種真正的“納米”技術(shù),以精確控制方式實(shí)現納米***的超薄薄膜沉積。由于A(yíng)LD利用的是飽和化學(xué)吸附的特性,因此可以確保對大面積、多空、管狀、粉末或其他復雜形狀基體的高保形的均勻沉積。 |  | 美***Arradiance 公司的GEMStar XT系列臺式 ALD系統,在小巧的機身(78 x56 x28 cm)中集成了原子層沉積所需的所有功能,可*多容納9片8英寸基片同時(shí)沉積。GEMStar XT全系配備熱壁,結合前驅體瓶加熱,管路加熱,橫向噴頭等設計,使溫度均勻性高達99.9%,氣流對溫度影響減少到0.03%以下。高溫度穩定度的設計不僅實(shí)現在 8英寸基體上膜厚的不均勻性小于1%,而且更適合對超高長(cháng)徑比的孔徑結構等3D結構實(shí)現均勻薄膜覆蓋,可實(shí)現對高達1500:1長(cháng)徑比微納深孔內部的均勻沉積。 | GEMStar XT 產(chǎn)品特點(diǎn): * 300℃ 鋁合金熱壁,對流式溫度控制 * 175℃溫控150ml前驅體瓶,200℃溫控輸運支管 * 可容納多片4,6,8英寸樣品同時(shí)沉積 * 可容納1.25英寸/32mm厚度的基體 * 標準CF-40接口 * 可安裝原位測量或粉末沉積模塊等選件 * 等離子體輔助ALD插件 * 多種配件可供選擇 | GEMStar XT 產(chǎn)品型號: GEMStar XT: * 8英寸/200 mm基片沉積(4'和6' 可選) * 單/雙路前驅體輸運支管, 4/8路前驅體瓶接口 * 不可升***為等離子體增強ALD GEMStar XT-R: * 8英寸(200mm)基片沉積(4'和6' 可選) * 單/雙路前驅體輸運支管, 4/8路前驅體瓶和CF-40接口 * 可升***為等離子體增強ALD |  | GEMStar XT-P: * 8英寸/200mm基片沉積(4'和6 '可選) * 單/雙路前驅體輸運支管, 4/8路前驅體瓶和CF-40接口 * 裝備高性能ICP等離子發(fā)生器 13.56 MHz 的等離子源非常緊湊,只需風(fēng)冷,運行功率達300W。 * 標配3組氣流質(zhì)量控制計(MFC)控制的等離子氣源線(xiàn),和***條MFC控制的運載氣體線(xiàn),使難以沉積的氧化物、氮化物、金屬也可以實(shí)現均勻沉積。 | | | 新產(chǎn)品發(fā)布: | GEMStar NanoCUBE: * 100 mm 立方體樣品 沉積 * 單路前驅體輸運支管, 2路前驅體瓶接口 * 主要用于3D多孔材料,以及厚樣品的沉積 | 豐富配件: | | 多樣品托盤(pán): * 多樣品夾具,樣品尺寸(8", 6", 4")向下兼容。 * 多基片夾具,*多同時(shí)容納9片基片。 | 溫控熱托盤(pán): * 可加熱樣品托盤(pán),溫度500℃,可實(shí)現熱盤(pán)-熱壁復合加熱方式。 | 粉末沉積盤(pán): | 臭氧發(fā)生器: | | 晶振測厚儀 | | 前驅體加熱套 | 粉末旋轉沉積罐模塊: 配合熱壁加熱方式,進(jìn)***步實(shí)現對微納粉末樣品全保型薄膜均勻沉積包覆。  | 手套箱接口: 可從側面或背面完美接入手套箱,與從底部接入手套箱不同,不占用手套箱空間。由于主機在手套箱側面,反應過(guò)程中不對手套箱有加熱效應,不影響手套箱內溫度。 | | |  | | | | 應用領(lǐng)域 |