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BGA返修臺的主要參數：
適用芯片：2×2~60×60mm
外置測溫口：4個(gè)
對位方式：激光燈視覺(jué)對位
工作方式：簡(jiǎn)單易行的手動(dòng)模式
紅外BGA返修臺報價(jià)機器重量：58kg
電源:AC220V±10％50/60Hz
總功率：Max4850W
加熱器功率:上部溫區800W下部溫區1200WIR溫區2700W
電氣選材：PLC可編程控制器＋大屏幕真彩觸摸屏＋高精度智能溫度控制模塊
溫度控制：K型熱電偶閉環(huán)控制，獨立溫控,精度可達±3℃
定位方式：V型卡槽，PCB支架可X,Y調整并配置***夾具
PCB尺寸:Max400×375mmMin22×22mm
適用芯片:Max80×80mmMin2×2mm
外形尺寸：L850×W665×H790mm
BGA返修臺的主要特點(diǎn)：
優(yōu)越的安全保護功能 本機經(jīng)過(guò)CE認證，設有急停開(kāi)關(guān)和異常事故自動(dòng)斷電保護裝置；焊接或拆焊完畢后具有報警功能，在溫度失控情況下，電路能自動(dòng)斷電，擁有雙重超溫保護功能。溫度參數帶密碼保護，防止任意修改等多項安全保護及防呆功能，具有優(yōu)越的安全保護功能，確保避免在任何異常狀況下返修PCB及元器件損壞及機器自身?yè)p毀。
獨立三溫區控溫系統 ① 上下溫區為熱風(fēng)加熱，IR預熱區為紅外加熱，上下部溫區可從元器件頂部及PCB底部同時(shí)進(jìn)行加熱，并可在底部IR預熱區內手動(dòng)X、Y方向自由移動(dòng)；溫度精確控制在±3℃，上下部發(fā)熱器可同時(shí)設置6段溫度控制；IR預熱區可依實(shí)際要求調整加熱面積，使PCB板受熱均勻。 ② 可對BGA芯片和PCB板同時(shí)進(jìn)行熱風(fēng)局部加熱，同時(shí)再輔以大面積的紅外發(fā)熱器對PCB板底部進(jìn)行預熱，能完全避免在返修過(guò)程中PCB板的變形；通過(guò)選擇可單獨使用上部溫區或下部溫區，并自由組合上下發(fā)熱體能量。 ③ 選用高精度K型熱電偶閉環(huán)控制和PID參數自整定系統；紅外BGA返修臺報價(jià)可同時(shí)顯示七條溫度曲線(xiàn)和存儲50組用戶(hù)數據，且可用U盤(pán)拷貝儲存上萬(wàn)組數據，并具有瞬間曲線(xiàn)分析功能；外置測溫接口實(shí)現對溫度的精密檢測，可隨時(shí)對實(shí)際采集BGA的溫度曲線(xiàn)進(jìn)行分析和校對。
***的光學(xué)對位系統 采用高清可調CCD彩色光學(xué)視覺(jué)對位系統，具有分光、放大、縮小和微調功能，并配有自動(dòng)色差分辨和亮度調節裝置，可調節成像清晰度；配15高清液晶顯示器。自動(dòng)化程度高，完全避免人為作業(yè)誤差，對無(wú)鉛socket775和雙層BGA等器件返修能達到*佳的效果，完全可適應無(wú)鉛制程要求。紅外BGA返修臺報價(jià)
滬公網(wǎng)安備31011502016460號
