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BGA返修臺的主要參數：
定位方式：V型卡槽PCB定位
PCB尺寸：Max355×335mmMin50×50mm
外形尺寸：L535×W650×H600mm
機器重量：30kg
電源：AC220V±10％50/60Hz
BGA焊臺報價(jià)功率：Max4800W
加熱器功率：上部溫區800W下部溫區1200WIR溫區2700W
電氣選材：智能可編程溫度控制系統，支持電腦通訊
溫度控制：K型熱電偶閉環(huán)控制，上下獨立測溫，溫度***范圍±3℃
定位方式：V型卡槽PCB定位
PCB尺寸：Max420×390mmMin22×22mm
外形尺寸：L810×W500×H690mm
機器重量：45kg
功率：Max3300W
加熱器功率：上部溫區800WIR溫區2400W
電源：AC220V±10％50/60Hz
BGA返修臺的主要特點(diǎn)：
優(yōu)越的安全保護功能
焊接或拆焊完畢后具有報警功能；在溫度失控情況下BGA焊臺報價(jià)，電路能自動(dòng)斷電；機器運行過(guò)程溫度超過(guò)設定的上限溫度，將自動(dòng)停止加熱，擁有多種保護功。
ZM-ZQ1050自動(dòng)植球機是由高性能的工控機控制系統、高速的十二軸運動(dòng)控制系統、高清晰的視覺(jué)定位系統、便捷的操作系統、***的溫控系統和優(yōu)越的安全保護系統組成。通過(guò)高精度智能模塊化的軟硬件，實(shí)現了對各種BGA芯片的植球功能。
本設備可自動(dòng)分選、自動(dòng)吸取和自動(dòng)放置0.3mm、0.35 mm、 0.4 mm、 0.45 mm、 0.5 mm、 0.55 mm、 0.6 mm、 0.65 mm和0.76 mm錫球。且不需使用鋼網(wǎng),可避免錫球撒落及浪費的現象。
適用于菱形且邊長(cháng)為10mm～48mm、BGA焊臺報價(jià)厚度為0.5mm～5mm的各種有鉛或無(wú)鉛BGA芯片。機器能自動(dòng)定位、自動(dòng)識別BGA的大小與厚度。
根據BGA芯片及錫球的大小。無(wú)論是有鉛或無(wú)鉛的錫膏，本設備能自動(dòng)調整錫膏的擠壓量，對BGA芯片的焊盤(pán)上直接自動(dòng)有序的輸出錫膏。無(wú)需在BGA芯片上涂刷助焊膏，避免了頻繁的更換鋼網(wǎng)和清洗鋼網(wǎng)的現象。BGA焊臺報價(jià)
滬公網(wǎng)安備31011502016460號
