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BGA返修臺的主要參數：
定位方式V字形卡槽,PCB支架可任意方向調整并外配***夾具
溫度控制K型熱電偶（KSensor）閉環(huán)控制，獨立控溫，精度可達±1度；
PCB尺寸Max400×450mmMin10×20mm
電氣選材松下伺服系統＋臺灣觸摸屏＋松下PLC＋德***發(fā)熱板
放大倍數10x-100x倍
對位系統搖桿控制,CCD彩色高清成像系統
適用芯片2X2-80X80mm
觸摸屏7.0〃對角線(xiàn),解析度640X480,PanelVisa進(jìn)口屏,可外接USB接口
外置測溫端口4個(gè)（可擴展）
光學(xué)BGA返修臺價(jià)格工作方式電驅
貼裝精度X、Y軸和R角度采用千分尺微調，精度可達±0.01MM
機器重量80kg
電源:AC220V±10％50Hz±3
總功率：Max6750W
BGA返修臺的主要特點(diǎn)：
BGA拆焊完畢具有報警功能，在溫度失控情況下，電路能自動(dòng)斷電，擁有雙重超溫保護功能；
該機配有壓力傳感器和光學(xué)感應器，通過(guò)壓力傳感器和光電開(kāi)關(guān)使壓力控制在3-10克的微小范圍,從而使其能自動(dòng)識別吸料和貼裝高度;以保證不壓壞BGA芯片;能對無(wú)鉛Socket775和雙層BGA/CGA/IC及各種屏蔽罩等器件返修，適應無(wú)鉛制程需求；
獨立的三溫區控溫系統 ZM-R7000可從BGA頂部及PCB底部同時(shí)進(jìn)行熱風(fēng)循環(huán)局部加熱，再輔以大面積紅外加熱， 能完全避免在返修過(guò)程中的PCB上翹下沉，通過(guò)軟件自由選擇或單獨使用上部或下部溫區，并自由組合上下發(fā)熱體能量，使得對單、雙層BGA的返修變得簡(jiǎn)單。光學(xué)BGA返修臺價(jià)格同時(shí)外置測溫接口實(shí)現對溫度的***檢測，可隨時(shí)對實(shí)際采集BGA的溫度曲線(xiàn)進(jìn)行分析和校對。
***的光學(xué)對位系統 ZM-R7000的對位采用高清可調CCD彩色光學(xué)視覺(jué)系統，具有分光雙色、放大、縮小和微調功能，并配有自動(dòng)色差分辨和亮度調節裝置，可調節成像清晰度和亮度。通過(guò)搖桿來(lái)控制光學(xué)鏡頭前后左右自由的移動(dòng)，全方位觀(guān)測BGA的四角與錫球的對位狀況。X、Y軸采用千分尺微調，Ф角度采用步進(jìn)驅動(dòng)控制，精度可達±0.02mm。配置 15″高清液晶顯示器。光學(xué)BGA返修臺價(jià)格
滬公網(wǎng)安備31011502016460號
