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BGA返修臺的主要參數：
加熱器功率：上部溫區1200W下部溫區1200WIR溫區4200W
電氣選材：步進(jìn)運動(dòng)控制系統＋大屏真彩觸摸屏＋高精度智能溫度控制模塊
溫度控制：K型熱電偶閉環(huán)控制；獨立溫控,精度可達±3℃
定位方式：V字型卡槽，PCB支架可X、Y任意方向調整+紅外激光對位
PCB尺寸:Max440×450mmMin15×22mm
適用芯片:Max80×80mmMin2×2mm
外形尺寸：L1000×W680×H900mm
測溫接口：4個(gè)
機器重量：97kg
標準BGA返修臺價(jià)格電源:AC220V±10％50/60Hz
總功率：Max5300W
加熱器：上部溫區1200W下部溫區1200WIR溫區2700W
電氣選材：智能可編程溫度控制系統，支持電腦通訊。
溫度控制：K型熱電偶閉環(huán)控制:上下獨立測溫,溫度***范圍±3℃
BGA返修臺的主要特點(diǎn)：
優(yōu)越的安全保護功能 ZM-R7000設置了焊接或拆焊完畢后均具有報警功能，在溫度失控情況下，電路能自動(dòng)斷電，擁有雙重超溫保護功能。溫度參數的設置帶有密碼保護，防止任意修改其數值等多項安全保護及防呆功能，具有優(yōu)越的安全保護功能，確保在任何異常狀況下返修PCB時(shí)，都可避免元器件損壞及機器自身?yè)p毀。
獨立三溫區控溫系統 ① 上下溫區為熱風(fēng)加熱，IR預熱區為紅外加熱，溫度精確控制在±3℃，上下部發(fā)熱器可從元器件頂部及PCB底部同時(shí)進(jìn)行加熱，并可同時(shí)設置多段溫度控制；IR預熱區可依實(shí)際要求調整加熱面積，可使PCB板受熱均勻。標準BGA返修臺價(jià)格 ② 可對BGA芯片和PCB板同時(shí)進(jìn)行熱風(fēng)局部加熱，同時(shí)再輔以大面積的紅外發(fā)熱器對PCB板底部進(jìn)行預熱，能完全避免在返修過(guò)程中PCB板的變形；通過(guò)選擇可單獨使用上部溫區或下部溫區，并自由組合上下發(fā)熱體能量。 ③ 選用高精度K型熱電偶閉環(huán)控制和PID參數自整定系統；可同時(shí)顯示四條溫度曲線(xiàn)和存儲多組用戶(hù)數據，并具有瞬間曲線(xiàn)分析功能；外置測溫接口實(shí)現對溫度的精密檢測，可隨時(shí)對實(shí)際采集BGA的溫度曲線(xiàn)進(jìn)行分析和校對。
***的光學(xué)對位系統 本機的光學(xué)對位系統圖像清晰，可放大至元器件的230倍，貼裝精度可達+/-0.01mm。并且具有分光雙色、放大、縮小和微調功能，配置15〃高清液晶顯示器。標準BGA返修臺價(jià)格
滬公網(wǎng)安備31011502016460號
