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BGA返修價(jià)格的主要參數：
定位方式：V型卡槽，配***夾具和壓條
PCB尺寸：Max500×600mm；Min10×20mm
適用芯片：2×2~80×80mm
外置測溫口：5個(gè)
工作方式：電腦智能化操作
貼裝精度：X、Y、Z軸和ф角度調節均采用伺服驅動(dòng)，精度可達±0.025mm
外形尺寸：1220×1200×1880mm（不包括顯示支架）
BGA返修價(jià)格機器重量：400kg
功率：Max3300W
加熱器功率：上部溫區800WIR溫區2400W
電源：AC220V±10％50/60Hz
外形尺寸：L445×W430×H500mm
定位方式：V字形卡槽，配置***夾具
溫度控制：K型熱電偶（KSensor）閉環(huán)控制，獨立控溫，精度可達±3℃；
PCB尺寸：Max310×300mmMin20×20mm
BGA返修價(jià)格的主要特點(diǎn)：
多功能人性化的操作界面，該機觸摸屏界面設置“調試界面”和“操作界面”，以防作業(yè)中誤設定；溫度參數帶密碼保護，防止隨意修改；
***的光學(xué)對位系統 ZM-R7000的對位采用高清可調CCD彩色光學(xué)視覺(jué)系統，具有分光雙色、放大、縮小和微調功能BGA返修價(jià)格，并配有自動(dòng)色差分辨和亮度調節裝置，可調節成像清晰度和亮度。通過(guò)搖桿來(lái)控制光學(xué)鏡頭前后左右自由的移動(dòng)，全方位觀(guān)測BGA的四角與錫球的對位狀況。X、Y軸采用千分尺微調，Ф角度采用步進(jìn)驅動(dòng)控制，精度可達±0.02mm。配置 15″高清液晶顯示器。
多功能人性化的操作系統 ZM-R7000采用觸摸屏人機界面，K型熱電偶閉環(huán)控制和智能溫度自動(dòng)補償系統。上部熱風(fēng)頭和貼裝頭***體化設計，伺服電機+絲桿傳動(dòng)，能精確控制對位點(diǎn)和加熱點(diǎn)BGA返修價(jià)格，具有自動(dòng)貼裝、焊接和自動(dòng)拆焊功能。第三溫區（預熱箱）可沿X、Y軸作大幅度的移動(dòng)，適合BGA在PCB板上不同位置時(shí)均可返修，激光燈快速定位，定位后電磁鐵鎖定。溫度可設置6段升溫和6段降溫控制，并能儲存100組溫度設定參數，隨時(shí)可根據不同BGA進(jìn)行調用。BGA返修價(jià)格
滬公網(wǎng)安備31011502016460號
