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三溫區BGA返修臺價(jià)格的主要參數：
機器重量：25kg
總功率：7200WMax
上部加熱功率：1200W（溫區）
下部加熱功率：1200W（第二溫區）
第三溫區：4800W（預熱區域）可選擇控制電源：AC220V±10%50/60Hz
電氣選材：伺服驅動(dòng)+歐姆龍PLC+紅外發(fā)熱管
對位系統：日本原裝CCD彩色高清成像系統，搖桿控制光學(xué)變焦
溫度控制：K型熱電偶閉環(huán)控制，獨立控溫，精度可達±3度
定位方式：斜坡口卡槽，左右移動(dòng)可夾緊PCB板，配***夾具
PCB尺寸：Max600×750mm；Min10×20mm
適用芯片：2×2~80×80mm
三溫區BGA返修臺價(jià)格外置測溫口：4個(gè)
工作方式：開(kāi)關(guān)和搖桿操作
貼裝精度：X、Y軸用千分尺調節，Ф角度采用步進(jìn)驅動(dòng)，精度可達±0.02mm
三溫區BGA返修臺價(jià)格的主要特點(diǎn)：
優(yōu)越的安全保護功能 ZM-R7000設置了焊接或拆焊完畢后均具有報警功能，在溫度失控情況下，電路能自動(dòng)斷電，擁有雙重超溫保護功能。溫度參數的設置帶有密碼保護，防止任意修改其數值等多項安全保護及防呆功能，具有優(yōu)越的安全保護功能，確保在任何異常狀況下返修PCB時(shí)，都可避免元器件損壞及機器自身?yè)p毀。
獨立三溫區控溫系統 ① 上下溫區為熱風(fēng)加熱，IR預熱區為紅外加熱，溫度精確控制在±3℃，上下部發(fā)熱器可從元器件頂部及PCB底部同時(shí)進(jìn)行加熱，并可同時(shí)設置多段溫度控制；IR預熱區可依實(shí)際要求調整加熱面積，可使PCB板受熱均勻。三溫區BGA返修臺價(jià)格② 可對BGA芯片和PCB板同時(shí)進(jìn)行熱風(fēng)局部加熱，同時(shí)再輔以大面積的紅外發(fā)熱器對PCB板底部進(jìn)行預熱，能完全避免在返修過(guò)程中PCB板的變形；通過(guò)選擇可單獨使用上部溫區或下部溫區，并自由組合上下發(fā)熱體能量。 ③ 選用高精度K型熱電偶閉環(huán)控制和PID參數自整定系統；可同時(shí)顯示四條溫度曲線(xiàn)和存儲多組用戶(hù)數據，并具有瞬間曲線(xiàn)分析功能；外置測溫接口實(shí)現對溫度的精密檢測，可隨時(shí)對實(shí)際采集BGA的溫度曲線(xiàn)進(jìn)行分析和校對。三溫區BGA返修臺價(jià)格
滬公網(wǎng)安備31011502016460號
