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BGA的主要參數：
適用芯片：2×2~60×60mm
外置測溫口：4個(gè)
BGA對位方式：激光燈視覺(jué)對位
工作方式：簡(jiǎn)單易行的手動(dòng)模式
機器重量：58kg
電源:AC220V±10％50/60Hz
總功率：Max4850W BGA
加熱器功率:上部溫區800W下部溫區1200WIR溫區2700W
電氣選材：PLC可編程控制器＋大屏幕真彩觸摸屏＋高精度智能溫度控制模塊
溫度控制：K型熱電偶閉環(huán)控制，獨立溫控,精度可達±3℃
定位方式：V型卡槽，PCB支架可X,Y調整并配置***夾具
PCB尺寸:Max400×375mmMin22×22mm
適用芯片:Max80×80mmMin2×2mm
BGA外形尺寸：L850×W665×H790mm
測溫接口：1個(gè)
機器重量：70kg

BGA的主要特點(diǎn)：
優(yōu)越的安全保護功能本機經(jīng)過(guò)CE認證，設有急停開(kāi)關(guān)和異常事故自動(dòng)斷電保護裝置；并加裝鈦合金的防護網(wǎng)，防止灼傷人手和物件掉落BGA；在焊接或拆焊完畢后具有報警功能，在溫度失控情況下，電路能自動(dòng)斷電，擁有雙重超溫保護功能。溫度參數帶密碼保護，防止任意修改等多項安全保護及防呆功能，具有優(yōu)越的安全保護功能，確保避免在任何異常狀況下返修PCB及元器件損壞及機器自身?yè)p毀。
本機采用松下伺服驅動(dòng)，搖桿控制，千分尺微調BGA，X形紅外激光快速定位，6-8段升降溫設定，并可選配自動(dòng)接料和喂料系統；
本機采用三溫區獨立控溫，***、二溫區熱風(fēng)加熱并可進(jìn)行多組多段溫度控制、第三溫區大面積IR加熱器對PCB板全面預熱，以保證膨脹系數均勻板不變形，加熱溫度、時(shí)間、斜率、冷卻、報警全部在觸摸屏顯示；BGA