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返修臺的主要參數：
外觀(guān)顏色：黑色全自動(dòng)BGA返修臺
電源：AC220V±10％50/60Hz
返修臺功率：Max4800W返修臺
加熱器功率：上部溫區800W下部溫區1200WIR溫區2700W
電氣選材：PLC可編程控制器＋真彩觸摸屏＋高精度智能溫度控制模塊
溫度控制：K型熱電偶閉環(huán)控制返修臺
定位方式：V型卡槽PCB定位
PCB尺寸：Max410×370mmMin20×20mm
外形尺寸：L635×W600×H560mm
機器重量：45kg
返修臺電源：AC220V±10％50/60Hz
返修臺功率：Max4500W
加熱器功率：上部溫區800W下部溫區1200WIR溫區2400W
電氣選材：大屏幕真彩觸摸屏＋PLC和溫度控制模塊
溫度控制：K型熱電偶閉環(huán)控制，上下獨立測溫，溫度***范圍±3℃
定位方式：V型卡槽PCB定位
PCB尺寸：Max355×335mmMin50×50mm

返修臺的主要特點(diǎn)：
優(yōu)越的安全保護功能
返修臺配置光柵保護，機器在高速運行的狀態(tài)下，返修臺光柵信號若被擋到機器立即停止運行，保護人身安全；伺服電機運行時(shí)碰撞到其他物體后也會(huì )停止，有自我保護功能，頂部的三色燈時(shí)刻監控著(zhù)機器的工作狀態(tài)，具有優(yōu)越的安全保護功能
 獨立的三溫區控溫系統 返修臺可從BGA頂部及PCB底部同時(shí)進(jìn)行熱風(fēng)循環(huán)局部加熱，再輔以大面積紅外加熱， 能完全避免在返修過(guò)程中的PCB上翹下沉，通過(guò)軟件自由選擇或單獨使用上部或下部溫區，并自由組合上下發(fā)熱體能量，使得對單、雙層BGA的返修變得簡(jiǎn)單。同時(shí)外置測溫接口實(shí)現對溫度的***檢測，可隨時(shí)對實(shí)際采集BGA的溫度曲線(xiàn)進(jìn)行分析和校對。
***的光學(xué)對位系統 返修臺的對位采用高清可調CCD彩色光學(xué)視覺(jué)系統，返修臺具有分光雙色、放大、縮小和微調功能，并配有自動(dòng)色差分辨和亮度調節裝置，可調節成像清晰度和亮度。通過(guò)搖桿來(lái)控制光學(xué)鏡頭前后左右自由的移動(dòng)，全方位觀(guān)測BGA的四角與錫球的對位狀況。X、Y軸采用千分尺微調，Ф角度采用步進(jìn)驅動(dòng)控制，精度可達±0.02mm。配置 15″高清液晶顯示器。返修臺