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BGA返修臺價(jià)格的主要參數:
外形尺寸:L535×W650×H600mm
機器重量:30kg
電源:AC220V±10%50/60Hz
功率:Max4800W BGA返修臺價(jià)格
加熱器功率:上部溫區800W下部溫區1200WIR溫區2700W
電氣選材:智能可編程溫度控制系統,支持電腦通訊
溫度控制:K型熱電偶閉環(huán)控制,上下獨立測溫,溫度***范圍±3℃
定位方式:V型卡槽PCB定位
PCB尺寸:Max420×390mmMin22×22mm
外形尺寸:L810×W500×H690mm
機器重量:45kg
BGA返修臺價(jià)格功率:Max3300W
加熱器功率:上部溫區800WIR溫區2400W
電源:AC220V±10%50/60Hz
外形尺寸:L445×W430×H500mm
定位方式:V字形卡槽,配置***夾具
溫度控制:K型熱電偶(KSensor)閉環(huán)控制,獨立控溫,精度可達±3℃;
BGA返修臺價(jià)格的主要特點(diǎn):
智能化的操作系統
返修臺采用電腦操作,K型熱電偶閉環(huán)控制和智能溫度自動(dòng)補償系統。上部加熱裝置和貼裝頭獨立設計,由松下伺服控制系統對X、Y、Z軸和ф角度控制,可精確控制對位點(diǎn)與加熱點(diǎn),實(shí)現全自動(dòng)識別吸料和貼裝高度,具有自動(dòng)對位、BGA返修臺價(jià)格自動(dòng)貼裝、自動(dòng)焊接和自動(dòng)拆焊功能。工作溫度可設置8段升溫和8段恒溫控制,并能儲存上萬(wàn)組溫度設置參數和記憶上萬(wàn)組不同BGA芯片加熱點(diǎn)和對位點(diǎn),隨時(shí)可根據不同BGA進(jìn)行調用。
多功能人性化的操作系統 返修臺采用觸摸屏人機界面,K型熱電偶閉環(huán)控制和智能溫度自動(dòng)補償系統。上部熱風(fēng)頭和貼裝頭***體化設計,伺服電機+絲桿傳動(dòng),能精確控制對位點(diǎn)和加熱點(diǎn),具有自動(dòng)貼裝、焊接和自動(dòng)拆焊功能。第三溫區(預熱箱)可沿X、Y軸作大幅度的移動(dòng),BGA返修臺價(jià)格適合BGA在PCB板上不同位置時(shí)均可返修,激光燈快速定位,定位后電磁鐵鎖定。溫度可設置6段升溫和6段降溫控制,并能儲存100組溫度設定參數,隨時(shí)可根據不同BGA進(jìn)行調用。
優(yōu)越的安全保護功能 返修臺設置了焊接或拆焊完畢后均具有報警功能,在溫度失控情況下,電路能自動(dòng)斷電,擁有雙重超溫保護功能。溫度參數的設置帶有密碼保護,防止任意修改其數值等多項安全保護及防呆功能,具有優(yōu)越的安全保護功能,確保在任何異常狀況下返修PCB時(shí),都可避免元器件損壞及機器自身?yè)p毀。BGA返修臺價(jià)格