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深圳BGA價(jià)格的主要參數：
PCB尺寸：Max310×300mmMin20×20mm
機器重量：25kg
電源：AC220V±10％50/60Hz
功率：Max4.35KW深圳BGA價(jià)格
加熱器功率：上部溫區0.8KW下部溫區0.8KW
IR溫區2.7KW
電氣選材：大屏幕真彩觸摸屏，銘偉開(kāi)關(guān)電源。
溫度控制：K型熱電偶閉環(huán)控制，上下獨立測溫，溫度***范圍±3℃
定位方式：V型卡槽PCB定位
PCB尺寸：Max355×335mmMin50×50mm
外形尺寸：L510×W410×H550mm
深圳BGA價(jià)格機器重量：26kg
專(zhuān)為BGA除錫設計的專(zhuān)業(yè)設備，進(jìn)行BGA表面錫球表面錫球，錫渣清潔方便迅速效率
清除錫球無(wú)傳統的吸錫線(xiàn)的作業(yè)成本
采用熱風(fēng)回焊容BGA錫球

深圳BGA價(jià)格的主要特點(diǎn)：
***的光學(xué)對位系統
返修臺的光學(xué)對位采用松下視覺(jué)自動(dòng)對位系統，利用CCD將PCB板和BGA圖像捕捉定位后，通過(guò)圖象處理軟件分析并糾偏來(lái)實(shí)現***對位和貼裝，貼裝精度可達+/-0.025mm。所采集的圖象可放大、縮小和微調，使圖象顯示更清晰。配置 15″高清液晶顯示器
 獨立三溫區控溫系統 ① 上下溫區為熱風(fēng)加熱，IR預熱區為紅外加熱，深圳BGA價(jià)格上下部溫區可從元器件頂部及PCB底部同時(shí)進(jìn)行加熱，并可在底部IR預熱區內手動(dòng)X、Y方向自由移動(dòng)；溫度精確控制在±3℃，上下部發(fā)熱器可同時(shí)設置6段溫度控制；IR預熱區可依實(shí)際要求調整加熱面積，使PCB板受熱均勻。 ② 可對BGA芯片和PCB板同時(shí)進(jìn)行熱風(fēng)局部加熱，同時(shí)再輔以大面積的紅外發(fā)熱器對PCB板底部進(jìn)行預熱，能完全避免在返修過(guò)程中PCB板的變形；通過(guò)選擇可單獨使用上部溫區或下部溫區，并自由組合上下發(fā)熱體能量。 ③ 選用高精度K型熱電偶閉環(huán)控制和PID參數自整定系統；可同時(shí)顯示七條溫度曲線(xiàn)和存儲50組用戶(hù)數據，且可用U盤(pán)拷貝儲存上萬(wàn)組數據，深圳BGA價(jià)格并具有瞬間曲線(xiàn)分析功能；外置測溫接口實(shí)現對溫度的精密檢測，可隨時(shí)對實(shí)際采集BGA的溫度曲線(xiàn)進(jìn)行分析和校對。
***的光學(xué)對位系統 采用高清可調CCD彩色光學(xué)視覺(jué)對位系統，具有分光、放大、縮小和微調功能，并配有自動(dòng)色差分辨和亮度調節裝置，可調節成像清晰度；配15高清液晶顯示器。自動(dòng)化程度高，完全避免人為作業(yè)誤差，對無(wú)鉛socket775和雙層BGA等器件返修能達到*佳的效果，完全可適應無(wú)鉛制程要求。深圳BGA價(jià)格