Normal07.8 磅02falsefalsefalseMicrosoftInternetExplorer4
BGA焊臺，BGA焊臺，蘇州BGA返修生產(chǎn)廠(chǎng)***BGA焊臺,蘇州BGA返修設備生產(chǎn)廠(chǎng)***,北京BGA返修臺生產(chǎn)廠(chǎng)***,北京BGA焊接生產(chǎn)廠(chǎng)***,北京BGA焊臺生產(chǎn)廠(chǎng)***,北京BGA返修生產(chǎn)廠(chǎng)***,北京BGA返修設備生產(chǎn)廠(chǎng)***BGA焊臺,上海BGA焊臺,上海BGA返修,中******全自動(dòng)BGA返修臺制造商-卓茂科技,bga返修臺卓茂科技,于2013年攜ZM-R6821參加阿爾及利亞展會(huì ),圓滿(mǎn)成功.卓茂產(chǎn)品出口160多個(gè)******,工廠(chǎng),個(gè)體專(zhuān)用品牌,bga返修設備BGA焊臺!專(zhuān)業(yè)bga返修設備返修制造商－－卓茂科技,上海BGA返修設備,成都BGA返修臺,成都BGA焊接,成都BGA焊臺,成都BGA返修,成都BGA返修設備,蘇州BGA返修臺,全球統***服務(wù)熱線(xiàn): 13823139765,
欲查看BGA返修臺公司詳細資料、圖片及獲獎證書(shū)請登錄公司官網(wǎng)：http://www.zhuomao.com.cn
官網(wǎng)商城：http://rrpc.taobao.com/
http://shop102871360.taobao.com
http://zmdmm.taobao.com
卓茂科技-精心呵護您的“芯”
選擇“卓茂”您的“芯”不會(huì )再有困惑！
卓茂讓您的“芯”永遠不會(huì )老
公司簡(jiǎn)介：
深圳市卓茂科技有限公司是******集研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售為***體的專(zhuān)業(yè)BGA焊臺設備制造商，公司已獲得*********技術(shù)企業(yè)證書(shū)、深圳知名品牌、商務(wù)部AAA認證、央視網(wǎng)廣告合作伙伴等榮譽(yù)，公司主營(yíng)產(chǎn)品BGA焊臺臺已獲得******認定的自主知識產(chǎn)權證書(shū)及發(fā)明30多項并已通過(guò)CE認證，公司秉承“專(zhuān)業(yè)、創(chuàng )新、誠信”的經(jīng)營(yíng)理念，成為了全球10萬(wàn)用戶(hù)信賴(lài)品牌，公司已在蘇州、北京、上海、成都等各大城市設立分公司及辦事處，產(chǎn)品暢銷(xiāo)世界各地。BGA焊臺
我們真誠的期待，在您優(yōu)越的產(chǎn)品生產(chǎn)的諸多鏈條中，有我們的返修設備參與完成的重要***環(huán)，讓您的產(chǎn)品惠及千***萬(wàn)戶(hù)。
卓茂科技10年專(zhuān)注，中******全自動(dòng)BGA焊臺設備制造商，全球10萬(wàn)BGA焊臺臺用戶(hù)信賴(lài)品牌，沒(méi)有只有更好、專(zhuān)業(yè)設備專(zhuān)業(yè)制造。
BGA焊臺的主要參數：
加熱器功率：上部溫區800W下部溫區1200WIR溫區2700W
電氣選材：PLC可編程控制器＋真彩觸摸屏＋高精度智能溫度控制模塊
溫度控制：K型熱電偶閉環(huán)控制
定位方式：V型卡槽PCB定位BGA焊臺
PCB尺寸：Max410×370mmMin20×20mm
外形尺寸：L635×W600×H560mm
機器重量：45kg
電源：AC220V±10％50/60Hz
BGA焊臺功率：Max4500W
加熱器功率：上部溫區800W下部溫區1200WIR溫區2400W
電氣選材：大屏幕真彩觸摸屏＋PLC和溫度控制模塊
溫度控制：K型熱電偶閉環(huán)控制，上下獨立測溫，溫度***范圍±3℃
BGA焊臺的主要特點(diǎn)：
多功能人性化的操作界面，BGA焊臺該機觸摸屏界面設置“調試界面”和“操作界面”，以防作業(yè)中誤設定；溫度參數帶密碼保護，防止隨意修改；
BGA拆焊完畢具有報警功能，在溫度失控情況下，電路能自動(dòng)斷電，擁有雙重超溫保護功能；
該機配有壓力傳感器和光學(xué)感應器，通過(guò)壓力傳感器和光電開(kāi)關(guān)使壓力控制在3-10克的微小范圍,從而使其能自動(dòng)識別吸料和貼裝高度;以保證不壓壞BGA芯片;能對無(wú)鉛Socket775和雙層BGA/CGA/IC及各種屏蔽罩等器件返修，適應無(wú)鉛制程需求；
獨立的三溫區控溫系統 ZM-R7000可從BGA頂部及PCB底部同時(shí)進(jìn)行熱風(fēng)循環(huán)局部加熱，再輔以大面積紅外加熱，BGA焊臺能完全避免在返修過(guò)程中的PCB上翹下沉，通過(guò)軟件自由選擇或單獨使用上部或下部溫區，并自由組合上下發(fā)熱體能量，使得對單、雙層BGA的返修變得簡(jiǎn)單。同時(shí)外置測溫接口實(shí)現對溫度的***檢測，可隨時(shí)對實(shí)際采集BGA的溫度曲線(xiàn)進(jìn)行分析和校對。BGA焊臺
滬公網(wǎng)安備31011502016460號
