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紅外BGA返修臺的主要參數：
氣壓是0.4MPa
功率：400W
電源：AC220V±10％50/60HZ
外形尺寸：600*450*1500長(cháng)寬高
轉塔：伺服馬達驅動(dòng)
供料：高精密震動(dòng)器
壓合精度：±0.05
機器重量：110KG
性能與特點(diǎn)：
本機專(zhuān)門(mén)為耳機芯和膠蓋自動(dòng)壓合的***種新型設備
紅外BGA返修臺到位自動(dòng)檢測
精密壓合，快速下行，緩慢壓入，下壓力無(wú)***可調，保護了膜片不受到?jīng)_擊力的破壞
轉塔伺服驅動(dòng)加減速機，分度***
人機界面友好

紅外BGA返修臺的主要特點(diǎn)：
多功能人性化的操作系統 ① 采用高清觸摸屏人機界面，該界面可設置“調試界面”和“操作界面”，以防作業(yè)中誤設定；紅外BGA返修臺上部加熱裝置和貼裝頭***體化設計，絲桿傳動(dòng)，Z軸運動(dòng)為松下伺服控制系統，可精確控制對位點(diǎn)與加熱點(diǎn)，能自動(dòng)識別吸料和貼裝高度，具有自動(dòng)焊接和自動(dòng)拆焊功能；啟動(dòng)后隨時(shí)間推移，在觸摸屏內顯示3條溫度曲線(xiàn)，溫度精確控制在±3℃，加熱溫度、時(shí)間、斜率、冷卻、報警全部在觸摸屏顯示。配備多種規格鈦合金BGA風(fēng)嘴，該風(fēng)嘴可360°任意旋轉，易于安裝和更換。 ② 對位系統采用搖桿控制，可通過(guò)手動(dòng)搖桿來(lái)控制光學(xué)系統的前后左右移動(dòng)，全方面的觀(guān)測BGA芯片的四角和中心點(diǎn)的對位狀況，杜絕“觀(guān)測死角”的遺漏問(wèn)題；X、Y軸和R角度均采用千分尺微調，對位精確，精度可達±0.01mm。配有+形紅外激光快速定位, 定位后自動(dòng)鎖定。紅外BGA返修臺 ③ 可儲存多組溫度設置參數和記憶多組不同BGA芯片加熱點(diǎn)和對位點(diǎn)，并能在觸摸屏上隨時(shí)進(jìn)行溫度參數的曲線(xiàn)分析、設定和修正；同時(shí)該機不需依靠外接裝置（電腦）即可通過(guò)自帶的USB端口下載、打印、保存和分析曲線(xiàn)。 ④ PCB板定位采用V字型槽，定位快捷、方便、準確，滿(mǎn)足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位；配靈活方便的可移動(dòng)式***夾具對PCB板起到保護作用，防止PCB邊緣器件損傷及PCB變形，確保維修工件的成功率，能適應各種BGA封裝尺寸的返修。紅外BGA返修臺