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光學(xué)BGA返修臺的主要參數:
PLC邏輯控制系統穩定
安全系數高
電源:AC220V±10%50/60Hz
加熱功率:300W卓茂BGA返修設備
電氣選材:研華工控機+15″液晶顯示器+12軸運動(dòng)控制系統+松下伺服馬達
溫度控制:K型熱電偶閉環(huán)控制;
運動(dòng)控制:電腦操作與12軸運動(dòng)控制系統自動(dòng)運行;
定位方式:視覺(jué)自動(dòng)識別定位;
光學(xué)BGA返修臺球徑:0.3mm~0.76mm
適應BGA:厚度:0.5mm~5mm;外形:10mm×10mm~48mm×48mm
外形尺寸:L1000mm×W750mm×H1500mm
機器重量:180kg
外觀(guān)顏色:藍色+白色卓茂BGA返修設備
加熱器功率:上部溫區0.8KW 下部溫區0.8KW
IR溫區2.7KW
光學(xué)BGA返修臺的主要特點(diǎn):
優(yōu)越的安全保護功能本機經(jīng)過(guò)CE認證,設有急停開(kāi)關(guān)和異常事故自動(dòng)斷電保護裝置;并加裝鈦合金的防護網(wǎng),防止灼傷人手和物件掉落;在焊接或拆焊完畢后具有報警功能,在溫度失控情況下,電路能自動(dòng)斷電,擁有雙重超溫保護功能。溫度參數帶密碼保護,光學(xué)BGA返修臺防止任意修改等多項安全保護及防呆功能,具有優(yōu)越的安全保護功能,確保避免在任何異常狀況下返修PCB及元器件損壞及機器自身?yè)p毀。
該機采用臺灣高清觸摸屏PLC控制,開(kāi)機密碼保護和修改功能,同時(shí)顯示5條溫度曲線(xiàn)和存儲多組用戶(hù)數據,并具有瞬間曲線(xiàn)分析功能。
多功能人性化的操作界面,該機觸摸屏界面設置“調試畫(huà)面”和“操作畫(huà)面”,以防作業(yè)中誤操作;溫度參數帶密碼保護,防止隨意修改。
該機采用三溫區獨立控溫,、二溫區可設置6段升(降)溫+6段恒溫控制,第三溫區大面積IR加熱器對PCB板全面預熱,以保證膨脹系數均勻PCB板不變形。光學(xué)BGA返修臺