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標準BGA返修臺的主要參數：
電氣選材：大屏幕真彩觸摸屏，銘偉開(kāi)關(guān)電源。
溫度控制：K型熱電偶閉環(huán)控制，上下獨立測溫，溫度***范圍±3℃
定位方式：V型卡槽PCB定位
PCB尺寸：Max 355×335 mm Min 50×50 mm
外形尺寸：L510×W410×H550 mm
標準BGA返修臺機器重量：26kg
專(zhuān)為 BGA除錫設計的專(zhuān)業(yè)設備，進(jìn)行BGA表面錫球表面錫球，錫渣清潔 方便 迅速 效率
清除錫球無(wú)傳統的吸錫線(xiàn)的作業(yè)成本
采用熱風(fēng)回焊容BGA錫球
采用微電腦溫控
設備特點(diǎn)：
本機采用人機界面操作，執行精密參數設定
標準BGA返修臺的主要特點(diǎn)：
采用高精度K型熱電偶閉環(huán)控制和溫度自動(dòng)補償系統，保持溫度偏差在±1度；同時(shí)外置測溫接口實(shí)現對溫度的精密檢測。
PCB板定位采用V字形槽，定位快捷、方便、準確標準BGA返修臺，滿(mǎn)足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位。
靈活方便的可移動(dòng)式***夾具對PCB板起到保護作用，防止PCB邊緣器件損傷及PCB變形，并能適應各種BGA封裝尺寸的返修。
上部加熱裝置和貼裝頭***體化設計，馬達驅動(dòng)，光學(xué)感應器控制，可精確控制貼裝位置；配備多種規格鈦合金風(fēng)嘴，該風(fēng)嘴可360度任意旋轉，易于安裝和更換。標準BGA返修臺
滬公網(wǎng)安備31011502016460號
