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BGA植球的主要參數：
外形尺寸：1220×1200×1880mm（不包括顯示支架）
機器重量：400kg
功率：Max3300W
加熱器功率：上部溫區800WIR溫區2400W
電源：AC220V±10％50/60Hz
外形尺寸：L445×W430×H500mm
定位方式：V字形卡槽，配置***夾具
溫度控制：K型熱電偶（KSensor）閉環(huán)控制，獨立控溫，精度可達±3℃；
PCB尺寸：Max310×300mmMin20×20mm
BGA植球機器重量：25kg
總功率：7200WMax
上部加熱功率：1200W（溫區）
下部加熱功率：1200W（第二溫區）
第三溫區：4800W（預熱區域）可選擇控制電源：AC220V±10%50/60Hz

BGA植球的主要特點(diǎn)：
獨立的三溫區控溫系統① 上下溫區為熱風(fēng)加熱，IR預熱區（350×220）為紅外加熱，溫度精確控制在±3℃，上下溫區均可設置6段升溫和6段恒溫控制，并能存儲100組溫度曲線(xiàn)，隨時(shí)可根據不同BGA進(jìn)行調用；② 可對BGA芯片和PCB板同時(shí)進(jìn)行熱風(fēng)局部加熱BGA植球，同時(shí)再輔以大面積的紅外發(fā)熱器對PCB板底部進(jìn)行加熱，能完全避免在返修過(guò)程中PCB板的變形；通過(guò)選擇可單獨使用上部溫區或下部溫區，并自由組合上下發(fā)熱體能量；③ IR預熱區可依實(shí)際要求調整輸出功率，可使PCB板受熱均勻；外置測溫接口實(shí)現對溫度的精密檢測，可隨時(shí)對實(shí)際采集BGA的溫度曲線(xiàn)進(jìn)行分析和校對；④ 上下熱風(fēng)加熱器的風(fēng)量均可調節，可應對不同大小BGA；BGA植球