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返修臺的主要參數：
PCB尺寸：Max430×480mm，Min10×60mm
適用芯片：2×2~60×60mm
外置測溫口：4個(gè)返修臺
對位方式：激光燈視覺(jué)對位
工作方式：簡(jiǎn)單易行的手動(dòng)模式
機器重量：58kg
電源:AC220V±10％50/60Hz
返修臺總功率：Max4850W
加熱器功率:上部溫區800W下部溫區1200WIR溫區2700W
電氣選材：PLC可編程控制器＋大屏幕真彩觸摸屏＋高精度智能溫度控制模塊
溫度控制：K型熱電偶閉環(huán)控制，獨立溫控,精度可達±3℃
定位方式：V型卡槽，PCB支架可X,Y調整并配置***夾具
返修臺的主要特點(diǎn)：
***的光學(xué)對位系統 本機的光學(xué)對位系統圖像清晰，可放大至元器件的230倍，貼裝精度可達+/-0.01mm。并且具有分光雙色、放大、返修臺縮小和微調功能，配置15〃高清液晶顯示器。
多功能人性化的操作系統 ① 采用高清觸摸屏人機界面，該界面可設置“調試界面”和“操作界面”，以防作業(yè)中誤設定；上部加熱裝置和貼裝頭***體化設計，能自動(dòng)識別吸料和貼裝高度，具有自動(dòng)焊接和自動(dòng)拆焊功能；同時(shí)溫度可設置6段升溫和6段恒溫控制，并能儲存N組溫度設定參數，隨時(shí)可根據不同BGA進(jìn)行調用。返修臺配備多種規格鈦合金BGA風(fēng)嘴，該風(fēng)嘴可360°任意旋轉，易于安裝和更換。 ② PCB板定位采用V字型槽，定位快捷、方便、準確，滿(mǎn)足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位；配靈活方便的可移動(dòng)式***夾具對PCB板起到保護作用，返修臺防止PCB邊緣器件損傷及PCB變形，確保主板維修的成功率，并能適應各種BGA封裝尺寸的返修。
優(yōu)越的安全保護功能 本機經(jīng)過(guò)CE認證，設有急停開(kāi)關(guān)和異常事故自動(dòng)斷電保護裝置；焊接或拆焊完畢后具有報警功能，在溫度失控情況下，電路能自動(dòng)斷電，擁有雙重超溫保護功能。溫度參數帶密碼保護，防止任意修改等多項安全保護及防呆功能，具有優(yōu)越的安全保護功能，確保避免在任何異常狀況下返修PCB及元器件損壞及機器自身?yè)p毀。返修臺
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