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返修臺的主要參數:
PCB尺寸:Max410×370mmMin20×20mm
外形尺寸:L635×W600×H560mm
機器重量:45kg
電源:AC220V±10%50/60Hz
卓茂BGA返修設備功率:Max4500W
加熱器功率:上部溫區800W下部溫區1200WIR溫區2400W
電氣選材:大屏幕真彩觸摸屏+PLC和溫度控制模塊
溫度控制:K型熱電偶閉環(huán)控制,上下獨立測溫,溫度***范圍±3℃
定位方式:V型卡槽PCB定位
PCB尺寸:Max355×335mmMin50×50mm
外形尺寸:L535×W650×H600mm
機器重量:30kg
電源:AC220V±10%50/60Hz
功率:Max4800W
返修臺的主要特點(diǎn):
獨立三溫區控溫系統 ① 上下溫區為熱風(fēng)加熱,IR預熱區為紅外加熱,上下部溫區可從元器件頂部及PCB底部同時(shí)進(jìn)行加熱,并可在底部IR預熱區內手動(dòng)X、Y方向自由移動(dòng);溫度精確控制在±3℃,上下部發(fā)熱器可同時(shí)設置6段溫度控制;IR預熱區可依實(shí)際要求調整加熱面積,使PCB板受熱均勻。 ② 可對BGA芯片和PCB板同時(shí)進(jìn)行熱風(fēng)局部加熱,同時(shí)再輔以大面積的紅外發(fā)熱器對PCB板底部進(jìn)行預熱,能完全避免在返修過(guò)程中PCB板的變形;通過(guò)選擇可單獨使用上部溫區或下部溫區,并自由組合上下發(fā)熱體能量。 ③ 選用高精度K型熱電偶閉環(huán)控制和PID參數自整定系統;卓茂BGA返修設備可同時(shí)顯示七條溫度曲線(xiàn)和存儲50組用戶(hù)數據,且可用U盤(pán)拷貝儲存上萬(wàn)組數據,并具有瞬間曲線(xiàn)分析功能;外置測溫接口實(shí)現對溫度的精密檢測,可隨時(shí)對實(shí)際采集BGA的溫度曲線(xiàn)進(jìn)行分析和校對。
***的光學(xué)對位系統 采用高清可調CCD彩色光學(xué)視覺(jué)對位系統,具有分光、放大、縮小和微調功能,并配有自動(dòng)色差分辨和亮度調節裝置,可調節成像清晰度;配15高清液晶顯示器。自動(dòng)化程度高,完全避免人為作業(yè)誤差,對無(wú)鉛socket775和雙層BGA等器件返修能達到*佳的效果,完全可適應無(wú)鉛制程要求。卓茂BGA返修設備