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返修臺的主要參數：
加熱器功率：上部溫區800W下部溫區1200WIR溫區2700W
電氣選材：智能可編程溫度控制系統，支持電腦通訊
溫度控制：K型熱電偶閉環(huán)控制，上下獨立測溫，溫度***范圍±3℃
定位方式：V型卡槽PCB定位BGA焊接
PCB尺寸：Max420×390mmMin22×22mm
外形尺寸：L810×W500×H690mm
BGA焊接機器重量：45kg
功率：Max3300W
加熱器功率：上部溫區800WIR溫區2400W
電源：AC220V±10％50/60Hz
外形尺寸：L445×W430×H500mm
定位方式：V字形卡槽，配置***夾具
溫度控制：K型熱電偶（KSensor）閉環(huán)控制，獨立控溫，精度可達±3℃；
功率：Max4800W

返修臺的主要特點(diǎn)：
該機采用臺灣高清觸摸屏PLC控制，開(kāi)機密碼保護和修改功能，同時(shí)顯示5條溫度曲線(xiàn)和存儲多組用戶(hù)數據，并具有瞬間曲線(xiàn)分析功能。
多功能人性化的操作界面BGA焊接，該機觸摸屏界面設置“調試畫(huà)面”和“操作畫(huà)面”，以防作業(yè)中誤操作；溫度參數帶密碼保護，防止隨意修改。
該機采用三溫區獨立控溫，、二溫區可設置6段升（降）溫+6段恒溫控制，第三溫區大面積IR加熱器對PCB板全面預熱，以保證膨脹系數均勻PCB板不變形。
采用高精度K型熱電偶閉環(huán)控制和溫度自動(dòng)補償系統，保持溫度偏差在±1度；同時(shí)外置測溫接口實(shí)現對溫度的精密檢測。
PCB板定位采用V字形槽，定位快捷、方便、準確，滿(mǎn)足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位。BGA焊接