無(wú)鉛BGA拆焊設備，ZX-X5 BGA返修臺，BGA拆焊臺的價(jià)格性能介紹
價(jià) 格：詢(xún)價(jià)
產(chǎn) 地：更新時(shí)間：2021-01-19 13:32
品 牌：型 號：ZX-X5
狀 態(tài)：正常點(diǎn)擊量：1288
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ZX-X5特點(diǎn)：
1. 高清光學(xué)對位***體機設計，對小間距BGA、IC、QFP、無(wú)絲印定位線(xiàn)、絲印定位線(xiàn)偏移，采用焊接腳放大對位貼裝、焊接；光學(xué)放大可達到22倍；
2.對位微調采用高精度千分尺，微調精度達到0.01mm；
3. PLC人機界面控制，加熱過(guò)程同時(shí)顯示三個(gè)加熱區實(shí)際溫度曲線(xiàn)和***條外接測試溫度曲線(xiàn)；
4. 上部熱風(fēng)，下部熱風(fēng)加IR，共三個(gè)獨立加熱溫區控制，溫度控制更準確；
5. 三個(gè)獨立加熱溫區全以9段升（降）溫+9段恒溫控制，可儲存40組溫度曲線(xiàn)；
6. 三個(gè)加熱區采用獨立的PID算法控制加熱過(guò)程，升溫更均勻，溫度更準確；
7. 下部熱風(fēng)加熱區配有組合型支撐架，可微調支撐BGA下部PCB板，防止PCB板局部下沉；
8. 下部IR預熱區采用大型多點(diǎn)可調支撐柱，防止PCB板大面積下沉；
9. 在拆卸、焊接完畢后采用恒流風(fēng)扇對PCB板進(jìn)行冷卻，保證焊接效果；
10. 上、下熱風(fēng)加熱器風(fēng)嘴可360度任意旋轉，易于更換； 配有多種尺寸熱風(fēng)噴嘴；
11. 內置真空泵，無(wú)需氣源。
SPECIFICATION 技術(shù)規格
| PCB尺寸 | PCB Size | ≤L500×W360mm |
| PCB厚度 | PCB Thickness | 0.1~5mm |
| 溫度控制 | Temperature Control | K型熱電偶（K Sensor） 閉環(huán)控制（Closed loop） |
| 微調精度 | Fine-tuning accuracy | 0.01mm |
| PCB定位方式 | PCB Positioning | 外型（Outer） |
| 底部預熱 | Sub （Bottom） heater | 暗紅外（Infrared）2200W |
| 噴嘴加熱 | Main （Top） heater | 熱風(fēng)（Hot air） 800W+800W |
| 使用電源 | Power Supply | 單相（Single phase）220V,50/60Hz,4.2KVA |
| 機器尺寸 | Machine dimension | L570×W840×H930mm |
| 機器重量 | Weight of machine | 約（Approx.）82kgs |
滬公網(wǎng)安備31011502016460號
