BGA返修臺 BGA 回流焊爐溫測試儀
價(jià) 格:詢(xún)價(jià)
產(chǎn) 地:更新時(shí)間:2021-01-19 13:32
品 牌:型 號:ZX-2000C
狀 態(tài):正常點(diǎn)擊量:1777
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ZX-2000C特點(diǎn):
1、嵌入式windows系統,7寸人機界面對話(huà)控制;支持U盤(pán)、鼠標操作;
2、6軸PLC+8路溫控系統,精確控制每個(gè)加熱過(guò)程;
3、高清監控攝像機,在拆焊回流加熱過(guò)程中觀(guān)察BGA錫球熔化全部過(guò)程;
4、***、二溫區加熱器采用熱風(fēng)控制,三溫區預熱采用IR紅外控制(不可見(jiàn)光,暗紅外)對PCB整體進(jìn)行預熱;
5、吸嘴自動(dòng)吸料、貼裝、焊接、拆卸,自動(dòng)回收拆下BGA元件;光學(xué)系統在對位時(shí)可X、Y方向移動(dòng),擴大觀(guān)察范圍;對有角度BGA可設定轉動(dòng)角度;
6、焊接、拆卸、自動(dòng)控制動(dòng)作流程均可獨立設置,適用不同返修工藝、不同操作人員的操作習慣;
7、在自動(dòng)控制運行完畢后可手動(dòng)調節上部加熱器高度,操作、使用更人性化;
8、加熱器貼裝高度、加熱高度可以設定固定高度或自動(dòng)感應高度;
9、可同時(shí)顯示10條曲線(xiàn)或選擇性顯示溫度曲線(xiàn)圖,2條設定曲線(xiàn)(上、下加熱器),3條各溫區實(shí)際曲線(xiàn),5條外接測試溫度曲線(xiàn);溫度曲線(xiàn)參數、曲線(xiàn)圖圖可導出存儲;
10、自動(dòng)分析相關(guān)斜率、溫度差、時(shí)間差;可設置熔錫分析線(xiàn),便于觀(guān)察曲線(xiàn);
11、三個(gè)獨立溫區控制,每個(gè)溫區以9段升(降)溫+9段恒溫控制;可無(wú)限制存儲溫度曲線(xiàn)參數,參數可加描述說(shuō)明PCB型號、噴嘴型號、有鉛無(wú)鉛說(shuō)明;
12、IR紅外預熱面積可根據實(shí)際PCB板大小選擇;
13、內置真空發(fā)生器,無(wú)需氣源;預留氮氣接口。
SPECIFICATION 技術(shù)規格
PCB尺寸 | PCB Size | ≤L760×W760mm |
PCB厚度 | PCB Thickness | 0.1~5mm |
微調精度 | Fine-tuning accuracy | 0.01mm |
角度微調 | Angle fine-tuning | 360° |
溫度控制 | Temperature Control | K型熱電偶(K Sensor) 閉環(huán)控制(Closed loop) |
PCB定位方式 | PCB Positioning | 外型(Outer) |
底部預熱 | Sub (Bottom) heater | 暗紅外(Infrared)4200W |
噴嘴加熱 | Main (Top) heater | 熱風(fēng)(Hot air) 800W+800W |
使用電源 | Power supply | 單相(Single phase)220V,50/60Hz,6.3KVA |
機器尺寸 | Machine dimension | L1410×W760×H1530mm |
機器重量 | Weight of machine | 約(Approx.)250kgs |