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美***Control Laser 激光開(kāi)封設備   
IC的快速開(kāi)蓋,時(shí)間約1分鐘左右,特別是銅引線(xiàn)封裝有很好的開(kāi)封效果.不像酸性法開(kāi)蓋容易受有些金屬如銅容易和酸發(fā)生化學(xué)反應.
 
Laser Control 是******專(zhuān)注從事失效分析開(kāi)封設備的美***公司，有著(zhù)30多年自動(dòng)開(kāi)封研發(fā)制造歷史。作為自動(dòng)塑封開(kāi)封技術(shù)的世界***, 可以提供全面的產(chǎn)品,方法和技術(shù)支持來(lái)滿(mǎn)足所有半導體器件的開(kāi)封要求。Control Laser公司承諾提供創(chuàng )新的，高質(zhì)量的產(chǎn)品來(lái)滿(mǎn)足半導體器件失效性分析領(lǐng)域內不斷變化的需求。

新! 激光開(kāi)封設備Laser Decapsulator
Control Laser *新產(chǎn)品激光開(kāi)封設備FA LIT系列。半導體業(yè)的銅引線(xiàn)封裝越來(lái)越成為發(fā)展主流，傳統的化學(xué)開(kāi)封已無(wú)法完全滿(mǎn)足銅引線(xiàn)封裝的開(kāi)封要求。FA LIT的誕生給分析領(lǐng)域帶來(lái)了新的技術(shù)。

 光開(kāi)封機
　　激光刻蝕封裝材料
　　
　　應用范圍：
　　可移除任何塑封器件的封裝材料
　　PCB板的開(kāi)封及截面切割
　　功率器件和IC托盤(pán)上多個(gè)開(kāi)封的預開(kāi)槽
　　
　　特點(diǎn)：
　　能夠產(chǎn)生復雜的刻蝕開(kāi)口形狀
　　不破壞Al，Cu，Au而暴露內部結構
　　有利于隨后用酸的清除操作，能夠用于低溫、低腐蝕條件
　　可選組件能夠進(jìn)行完全開(kāi)封能夠生產(chǎn)各種復雜形狀的型腔
　　
　　激光刻蝕系統專(zhuān)門(mén)設計用于有效的進(jìn)行IC器件的開(kāi)封，既可以用于單個(gè)器件也可以用于多個(gè)器件。
　　
　　系統心臟為***個(gè)Nd：YAG 1064nm二極管抽運激光頭，它被安裝在有完全激光屏蔽保護的腔體里，符合VBG 93、DIN EN和CE標準。
　　
　　集成的光學(xué)觀(guān)察系統可以保證穩定的監測樣品。也可以將X光或超聲波圖像疊加在要開(kāi)封的器件的圖像上，可以為成功的開(kāi)封提供額外的數據。
　　
　　視覺(jué)失效分析軟件包含畫(huà)圖工具，可以在器件圖片上繪圖，用于定位要去除的材料。實(shí)際被去除的材料總量可以通過(guò)攝像機的聚焦-景深技術(shù)或額外的機械儀表進(jìn)行測量。
　　
　　系統軟件控制所有的程序參數，如功率、頻率、掃描速度、聚焦距離等。所有程序參數都能夠以特定材料和產(chǎn)品名存儲，以便容易的調用。
　　
　　激光刻蝕之后，芯片表面能夠用濕法刻蝕在低溫下暴露出來(lái)，可以手動(dòng)（滴上適當的酸液）或自動(dòng)（用自動(dòng)酸開(kāi)封機）進(jìn)行，避免機械或電性變化。