微電子高精度激光切割機
價(jià) 格:詢(xún)價(jià)
產(chǎn) 地:更新時(shí)間:2021-01-19 08:58
品 牌:型 號:
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◆產(chǎn)品介紹
原裝進(jìn)口激光大師『超越者』SLC-M微電子高精度激光切割機臺灣的工業(yè)***鐳射系統制造商悉心研制的具有水準的***設備,其核心部件全部從美***原裝進(jìn)口,曾榮獲“臺灣精品 獎”。歷經(jīng)20多年市場(chǎng)風(fēng)雨考驗,全球同步銷(xiāo)售?!撼秸摺灰匀娔X化操控,人性化設計及*優(yōu)的性?xún)r(jià)比而享譽(yù)同行,彌補了CCD自動(dòng)定位激光切割機的行業(yè) 空白,技術(shù)行業(yè)2-3年。無(wú)與倫比的切割(高精度半切割/全切割工藝),超高速、超加速的長(cháng)期無(wú)故障運行,是當前中小功率激光切割機中的***選擇!
激光大師『超越者』SLC-M 微電子高精度激光切割機以全球的技術(shù)、完善的功能,在時(shí)下火熱的觸摸屏(電容屏)行業(yè)具有的地位,亦應用于高校高端激光技術(shù)實(shí)驗室等。
◆技術(shù)參數
型號 | SLC-M『超越者』 |
有效工作幅面 | 600 x 500 mm |
激光功率 | 30W / 60W / 100W |
激光源 | 美***原裝金屬射頻激光源、風(fēng)冷/水冷 |
激光波長(cháng) | 10.64µm(或可選) |
傳動(dòng)機構 | 日本原裝THK滾珠絲杠模組 |
運動(dòng)控制 | 日本原裝安川400W交流伺服控制系統 |
功率控制 | 數位式功率控制,可由0.1~***無(wú)段控制,且可依圖形成比例的控制脈波產(chǎn)生速度,同時(shí)可依圖形顏色設定不同功率 |
聚焦鏡 | 1.5”(或可選) |
工作區域 | 600 x 500 mm |
Z軸工作臺調整 | 50±1mm |
工件尺寸 | 600 (L)x ∞(W) x 15 (H) mm(前門(mén)開(kāi)啟) |
切割精度 | 0.05 mm |
分辨率(DPI) | 4064、2032、1016、508、254、127 |
切割平臺 | 真空下吸切割平臺 |
記憶體容量 | 標準64MB高記憶體,可同時(shí)存儲99個(gè)檔案 |
顯示熒幕 | 大尺寸LCD顯示器上有目前執行檔案、激光功率、切割速度、執行時(shí)間、已存儲檔案內容,以及自動(dòng)偵錯等多項功能顯示 |
傳輸接口 | USB 接口、以太網(wǎng)絡(luò )連接接口 |
對焦方式 | 探針式自動(dòng)對焦 |
驅動(dòng)程式語(yǔ)言 | 可切換中、英文,或自定語(yǔ)系 |
使用軟件 | 所有Windows兼容的CAD及繪圖軟件皆可 |
操作方式 | 可利用Windows兼容的打印機驅動(dòng)程序來(lái)設定,或從操作面板由人工設定 |
安全規格 | 符合CDRH Class 1安全規范,通過(guò)CE安全認證、RoHS認證 |
壓縮空氣 | 4Kg/m²(Min) |
排煙系統 | 16m3/min(Min)、φ75mm |
定位指示 | 紅光模組 |
動(dòng)力規格 | 110 / 220 V AC 、10 / 15 AMP 、50 / 60 HZ , |
整機重量 | 430kg |
外型尺寸 | 1250 ( L ) x 1132 ( W ) x 1296 ( H ) mm |
CCD自動(dòng)系統定位(選配) |
CCD像素數目 | 640 X 480 |
CCD可視范圍 | 12mm X 9mm |
◆設備特點(diǎn)
高精度、穩定性好
• 日本原裝進(jìn)口高精度滾珠絲杠
• 日本原裝交流伺服馬達及伺服控制系統
切割效果佳
• 特殊雷射源設計
• 內建Bean Expander,特殊光路設計
智能定位
• 美***原裝智能型CCD自動(dòng)定位系統
的機構設計
• 探針式自動(dòng)對焦
• ***體式平臺設計
• 多方位除塵系統
卓越的系統架構
• 三色燈報警系統
• 人性化控制系統
的系統集成,以實(shí)現高速度、高精度、穩定和可重復性。
◆ 高校適用院系
建筑、土木工程、藝術(shù)設計、環(huán)藝、航空、航海、工業(yè)設計、廣告、服裝、園林、機械、機電、理工、電子、計算機、汽車(chē)等
◆ 工業(yè)生產(chǎn)適用行業(yè)
模型、工藝品禮品、廣告、裝潢、電子、工業(yè)、服裝皮革、印刷、印章、儀器儀表、汽車(chē)等
◆ 適用材料
亞克力(有機玻璃)、雙色板、竹、木、纖維板、紙、布料、皮革、ABS、水晶、玉石、陶瓷、塑膠、橡膠、電子絕緣材料、模切材料、電子紙、晶元(磊晶、外延片)、金屬(經(jīng)表面處理)等