晶圓測厚儀,晶圓厚度測試儀,硅片測厚儀,硅片厚度測量?jì)x采用非接觸式測量方法,對晶圓的厚度和表面形貌進(jìn)行測量,可廣泛用于:MEMS, 晶圓,電子器件,膜厚,激光打標雕刻等工序或器件的測量。
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專(zhuān)業(yè)為掩膜,劃線(xiàn)的晶圓,粘到藍寶石或玻璃襯底上的晶圓等各種晶圓的厚度測量而設計,同時(shí),還適合50-300mm 直徑的晶圓的表面形貌測量。
該晶圓測厚儀,晶圓厚度測量?jì)x,硅片測厚儀,硅片厚度測量?jì)x采用紅外干涉技術(shù),能夠精確給出襯底厚度和厚度變化 (TTV),也能實(shí)時(shí)給出超薄晶圓的厚度(掩膜過(guò)程中的晶圓),非常適合晶圓的研磨、蝕刻、沉淀等應用。這種紅外干涉技術(shù)具有獨特優(yōu)勢,諸多材料例 如,Si, GaAs, InP, SiC, 玻璃,石英以及其他聚合物在紅外光束下都是透明的,非常容易測量,標準的測量空間分辨率可達50微米,更小的測量點(diǎn)也可以做到。
該晶圓測厚儀,晶圓厚度測量?jì)x,硅片測厚儀,硅片厚度測量?jì)x具有探針系統配件,使用該探針系統后,可以高精度地測量圖案化晶圓,帶 保護膜的晶圓, 鍵合晶圓和帶凸點(diǎn)晶圓(植球晶圓),wafers with patterns, wafer tapes,wafer bump or bonded wafers 。
該晶圓測厚儀,晶圓厚度測量?jì)x,硅片測厚儀,硅片厚度測量?jì)x直接而精確地測量晶圓襯底厚度和厚度變化TTV,同時(shí)該晶圓測厚儀能夠測量晶圓薄膜厚度,硅膜厚度(membrane thickness) 和凸點(diǎn)厚度(wafer pump height).,溝槽深度 (trench depth).
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