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 美***Nisene Technology Group生產(chǎn)的JetEtch自動(dòng)開(kāi)封機，可采用雙酸刻蝕，并利用負壓噴霧技術(shù)進(jìn)行刻蝕。根據不同的器件封裝材料和尺寸，可設定不同的試驗條件，進(jìn)行定位刻蝕。主要可設置的試驗參數包括：采用刻蝕酸的種類(lèi)、刻蝕酸的比例、蝕刻溫度、蝕刻時(shí)間、酸的流量（酸的用量）、清洗的時(shí)間等。同時(shí)采取漩渦噴酸的方式，可大大降低用酸量，從而能夠比較精確地去除掉芯片表面的封裝材料，達到較好的開(kāi)封效果。根據器件的不同封裝形式，可選取不同封裝開(kāi)口模具，可控制開(kāi)口的位置和大小，目前配有的開(kāi)口模具有多種，基本滿(mǎn)足目前的封裝需要，如適用DIP／SIP，PLCC，OFP，PBGA，芯片倒裝BGA和S0小外型封裝。

Nisene是世界的專(zhuān)注從事失效分析自動(dòng)開(kāi)封、IC芯片去層、塑封蝕刻技術(shù)研究和設備制造的美***公司，有著(zhù)28年的自動(dòng)開(kāi)封和蝕刻研發(fā)制造歷史，Nisene科技公司很榮幸的介紹我們的新***代革命性酸液自動(dòng)化開(kāi)封機（Decapsulator）。我們命名為JetEtch II，正如其名，***個(gè)符合當今IC封裝之開(kāi)封機設計要求，新型Jetetch第二代開(kāi)封機秉持著(zhù)我們對半導體去除處理的***貫的承諾證明了Nisene 科技公司為符合現在直至來(lái)失效分析專(zhuān)業(yè)需求而提供創(chuàng )新，高質(zhì)量設備產(chǎn)品的傳統； ***JetEtch II硬件，操作系統和軟件完全重新設計并保留了以前熟悉的、精密的設計以呈現比以往更靈活設計的開(kāi)封機。 JetEtch II操作簡(jiǎn)易、直覺(jué)的軟件透過(guò)簡(jiǎn)單編程的順序逐步引導操作員。***但設定完成，只以二個(gè)擊鍵便使軟件能完成***整個(gè)蝕刻程序。
 JetEtch II***些特性和優(yōu)點(diǎn)表現如下：
1. ***條高亮度六線(xiàn)字母數字的顯示在所有情況排煙柜的照明下保證絕佳的可見(jiàn)性；
2. JetEtch II為不同的構裝類(lèi)型可充分地編輯程序和存放100 組蝕刻程序。JetEtch II在產(chǎn)業(yè)呈現的準確性和功能性無(wú)可匹敵；
3. 溫度選擇和自動(dòng)精確溫度檢測；升降溫時(shí)間快，硝酸與硫酸的切換使用只需很小的時(shí)間；
4. JetEtch II酸混合選擇：JetEtch II軟件可以使用硝酸、硫酸或混合酸，另含13組混酸比率；
5. 蝕刻劑混合選擇確保準確性及重復率，1ml~6ml/sec的酸量選擇能提供更好的腐蝕效果；
6. JetEtch II電氣泵和蝕刻頭配件組；
7. 蝕刻劑流向選擇：渦流蝕刻和脈沖蝕刻，JetEtch II廢酸分流閥；
8. 不會(huì )有機械損傷或影響焊線(xiàn)；不會(huì )有腐蝕性損傷或影響外部引腳；可以選擇硝酸、冷硫酸進(jìn)行沖洗或不沖洗；
9. 無(wú)需等待，完全腐蝕***顆樣品*多只要1~2分鐘；
10. 通常使用的治具會(huì )與設備***同提供；通常情況不需要樣品制備；
11. 酸和廢酸存儲在標準化的酸瓶中；
12. 設備小巧，只需很小的空間擺放；安全蓋凈化：安全、簡(jiǎn)單、牢靠。