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美國Royec芯片拾取及放置系統

價(jià)  格：詢(xún)價(jià)

產(chǎn)  地：更新時(shí)間：2021-01-18 19:08

品  牌：型  號：Die Pick & Place Systems

狀  態(tài)：正常點(diǎn)擊量：2295

400-006-7520
聯(lián)系我時(shí)，請說(shuō)明是在上海非利加實(shí)業(yè)有限公司上看到的，謝謝！

上海非利加實(shí)業(yè)有限公司

聯(lián) 系 人： 上海非利加實(shí)業(yè)有限公司

電   話(huà)： 400-006-7520

傳   真： 400-006-7520

配送方式： 上海自提或三方快遞

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 美***Royec芯片拾取及放置系統 (Die Pick & Place Systems)

NEW !! AP+ 全自動(dòng)芯片分選系統

 

  

 

適用芯片尺寸: 托盤(pán)放置: 0.2 mm2 - >25 mm2
               載帶放置: 0.5 mm2 - 17 mm2
 

輸入: 采用載帶框或蘭膜環(huán)，晶圓直徑至 Ø300 毫米
 

輸出: 載帶(寬度8 至 24 毫米，熱封或壓封)，Waffle packs 及Gel-Paks (2"- 4")，JEDEC盤(pán)，載帶框，蘭膜環(huán)或特別定制
 

放置精度: ± 12.5 微米(重復精度)
 

拾取原理: 表面或頂部邊緣真空拾取(采用：Rubber, Vespel,Tungsten carbide, elastomer) 可選非表面接觸的Vespel edge grip
 

產(chǎn)能: 根據不同產(chǎn)品，*短1.3 秒/循環(huán)


Die Pick & Place Systems (Royec)

NEW!!!!!AP+ automatic chip sorting system

Applicable chip size: tray placement: 0.2mm2-> 25mm2

Belt placement: 0.5 mm2 - maximum 17 mm2

 

Input: the loading box or LAN zona, wafer to Ø 300 mm in diameter

 

Output: bandages (8 to 24 mm wide, hot or pressed), Waffle packs ａnd gel-paks (2" -4 "), JEDEC disks, bandages, blue film rings or specially tailored

 

Placement accuracy: ± 12.5 microns (repeat accuracy)

 

Principle of picking: vacuum pick on surface or top edge (Rubber, Vespel,Tungsten carbide, elastomer) optional non-surface contact Vespel edge grip

 

 

Capacity: minimum 1.3 seconds per cycle for different products


產(chǎn)品參數


產(chǎn)品介紹




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