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TESCAN超高速聚焦離子束系統FERA3

世界個(gè)完全集成式Xe等離子源聚焦離子束掃描電子顯微鏡----FERA3，提供了超高離子束束流（束流為2μA），其濺射速度比Ga離子源高50多倍。對于目前浪費時(shí)間或不可能進(jìn)行的需要刻蝕的材料，FERA3型儀器是***個(gè)不錯的選擇。

新***代的聚焦離子束掃描電子顯微鏡為用戶(hù)提供了*新的技術(shù)優(yōu)勢，例如：改進(jìn)的高性能電子設備使圖像采集得速度更快，帶有靜態(tài)和動(dòng)態(tài)圖像扭曲補償技術(shù)的超高速掃描系統，內置的編程軟件等。

FERA3的設計適應各種各樣的SEM應用與當今研究和產(chǎn)業(yè)的需求，其高分辨率、高電流和強大的軟件使TESCAN FIB-SEM成為***的分析工具。

現代電子光路

• 獨特的三透鏡大視野觀(guān)察（Wide Field Optics?）設計提供了許多工作與顯示模式，體現了TESCAN特有可優(yōu)化電子束光闌的中間鏡設計

• 結合了完善的電子光學(xué)設計軟件的實(shí)時(shí)電子束追蹤（In-Flight Beam Tracing?），可模擬和優(yōu)化電子束

• 全自動(dòng)的電子光路設置與合軸

• 成像速度快

• 使用3維電子束技術(shù)可獲取實(shí)時(shí)立體圖像

• 三維導航

高性能離子光路

• 高性能的等離子i-FIB設備使切片和材料的刻蝕既快又精確

維修簡(jiǎn)單

現在保持電鏡處在***的狀態(tài)很簡(jiǎn)單，只需要很短的停機時(shí)間。每個(gè)細節設計得很仔細，使得儀器的效率化，操作*簡(jiǎn)化。

自動(dòng)操作

電鏡除了可以自動(dòng)化設置外，還可進(jìn)行聚焦、調節對比度/亮度等自動(dòng)操作。除此之外，電鏡還有樣品臺自動(dòng)導航與自動(dòng)分析 程序，能明顯減少操作員的操作時(shí)間。通過(guò)內置腳本語(yǔ)言（Python）可進(jìn)入軟件的大多數功能，包括顯微鏡控制、樣品臺控制、圖像采集、處理與分析等。通過(guò)腳本語(yǔ)言用戶(hù)還可以自定義自動(dòng)操作程序。

用戶(hù)界面友好的軟件與軟件工具

• 用戶(hù)界面友好的操作系統基于Windows?平臺，多用戶(hù)和多語(yǔ)言操作界面

• 同時(shí)的FIB/SEM成像，易于操作

• 實(shí)時(shí)圖像支持多窗口模式，可自定義實(shí)時(shí)圖像參數

• 圖像處理，報告生成，在線(xiàn)與離線(xiàn)圖像處理

• 項目管理軟件

• 內置的自動(dòng)診斷（自檢）

• TCP/IP遠程控制，網(wǎng)絡(luò )操作與遠程進(jìn)入/診斷

• 免費升***軟件

TESCAN FERA3氙等離子超高速雙束FIB系統（XM）

分析潛力

• 高亮度肖特基發(fā)射可獲得高分辨率，高電流和低噪聲的圖像

• 選配的In-Beam二次電子探頭可獲取超高分辨率圖像

• 三透鏡大視野觀(guān)察（Wide Field Optics?）設計提供了多種工作模式和顯示模式，體現了TESCAN特有可優(yōu)化電子束光闌的中間鏡設計

• 結合了完善的電子光學(xué)設計軟件的實(shí)時(shí)電子束追蹤（In-Flight Beam Tracing?）可模擬和進(jìn)行束斑優(yōu)化

• 成像速度快

• 低電壓下的電子束減速模式（Beam Deceleration Technology C BDT）可獲取高分辨率圖像（選配）

• In-Beam背散射電子探頭，用于在小工作距離下得BSE圖像（選配），甚至適合鐵磁性樣品

• 全計算機化優(yōu)中心電動(dòng)載臺設計優(yōu)化了樣品操控

• 完美的幾何設計更適合安裝能譜儀（EDX）、波譜儀（WDX）、背散射電子衍射儀（EBSD）

• 由于使用了強力的渦淪分子泵和干式前置真空泵，因而可以很快達到電鏡的工作真空。電子槍的真空由離子泵維持。

• 自動(dòng)的電子光路設置和合軸

• 網(wǎng)絡(luò )操作和內置的遠程控制/診斷軟件

• 3維電子束技術(shù)提供實(shí)時(shí)立體圖像

• 低真空模式下樣品室真空可達到500Pa用于觀(guān)測不導電樣品

• 獨特的離子差異泵（2個(gè)離子泵）使得離子散射效應超低

• 聚焦離子束鏡筒內有馬達驅動(dòng)高重復性光闌轉換器

• 聚焦離子束的標配包括了電子束遮沒(méi)裝置和法拉第筒

• 高束流下超高的銑削速度和卓越的性能

• FIB切割、信號采集、3維重構（斷層攝影術(shù)），3D EBSD、3D EBIC與集成3維可視化

• 成熟的SEM/FIB/GIS操作軟件，圖像采集、存檔、處理和分析功能

FERA3配置

FERA3 XMH

是***款完全由計算機控制的Xe等離子聚焦離子束（i-FIB）場(chǎng)發(fā)射掃描電子顯微鏡，可選配氣體注入系統(GIS)，在真空模式下工作。

FERA3 XMU

是***款完全由計算機控制的Xe等離子聚焦離子束（i-FIB）場(chǎng)發(fā)射掃描電子顯微鏡，可選配氣體注入系統(GIS)，可在高真空和低真空模式下工作。

軟件（標配）：

• 測量

• 圖象處理

• 3維掃描

• 硬度測量

• 多圖像校準

• 對象區域

• 自動(dòng)關(guān)機時(shí)間

• 公差

• 編程軟件

• 定位

• 投影面積

• EasySEM^TM

配件：

• 二次電子探頭

• 背散射電子探頭

• In-Beam SE

• In-Beam BSE

• 探針電流測量

• 壓差式防碰撞報警裝置

• 可觀(guān)察樣品室內部的紅外線(xiàn)攝像頭

• TOP-SIMS

• 二次離子探頭

等，各種配件可供選擇