Sonoscan超聲波掃描顯微鏡
――超聲波無(wú)損檢測系統
從實(shí)驗室到生產(chǎn)車(chē)間，Sonoscan的聲學(xué)顯微鏡儀器和技術(shù)可以幫助您生產(chǎn)更高質(zhì)量的產(chǎn)品。Sonoscan儀器有著(zhù)極高的技術(shù)含量，并且提供***流的客戶(hù)服務(wù)和支持。
FastLine? P300?
***種緊湊型聲學(xué)顯微監控儀，專(zhuān)為工廠(chǎng)提供的生產(chǎn)和過(guò)程控制。
FACTS2?
高***質(zhì)量監控儀器，可以以生產(chǎn)速度提供高分辨率的聲學(xué)顯微成像，并且只需操作員做極少的控制。
AW?系列
自動(dòng)晶圓系列的超聲顯微檢測設備，可以自動(dòng)處理，檢測和并根據操作人員制定的"合格與不合格"標準對晶圓進(jìn)行分類(lèi)。
Gen6?
新***代具有技術(shù)創(chuàng )新，尖端技術(shù)和無(wú)與倫比的功能的C-SAM®,把超聲顯微成像帶上了***個(gè)新的水平。
Gen5?
***種創(chuàng )新的聲學(xué)顯微監控儀，可提供*廣泛和的功能。
D9?系列
這個(gè)系列的設備引領(lǐng)聲像顯微技術(shù)的新標準。為失效分析，工藝開(kāi)發(fā)和材料特性檢測提供了無(wú)與倫比的***和靈活性。
D24?
超大的掃描區（24” × 24”），非常適合較大面積的樣品檢驗、印刷電路板元件檢驗和多種JEDEC 盤(pán)檢驗。
Sonoscan技術(shù)
AMI技術(shù)的杰出之處在于其能夠在組件和材料中找出可能在生產(chǎn)或環(huán)境測試過(guò)程中出現的隱藏的缺陷。相比其他檢驗方法，使用AMI技術(shù)可以更有效地識別和分析分層、氣泡和裂縫等缺陷。
不同于X射線(xiàn)和紅外成像等其他無(wú)損檢測技術(shù)，AMI技術(shù)對材料彈性有著(zhù)極強的敏感性。正因為如此，AMI查找和定性這些物理缺陷的能力明顯要優(yōu)越很多。AMI通?？蓱糜谏a(chǎn)控制、破損分析和產(chǎn)品開(kāi)發(fā)。
Sonoscan提供多種成像模式，操作員可以根據樣品內部取向特征獲得有關(guān)檢驗樣品的*佳透視圖。此外，通過(guò)利用我們的專(zhuān)有功能，Sonoscan可以提供*佳的圖像、的效率和*理想的結果。
AMI技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)
? 在出故障之前把隱藏的缺陷找出來(lái)
? 將薄達200埃的脫層檢測出來(lái)
? 材料性能變化定位
? 測量材料密度，孔隙度，夾雜物
? 探測裂縫和孔洞
? 評估熱，沖擊和疲勞損傷
? 對被測材料無(wú)損傷
地位
在聲學(xué)顯微成像（AMI）技術(shù)應用于內部品質(zhì)無(wú)損檢測與分析方面，Sonoscan***直是該行業(yè)的權威。Sonoscan系統被視為精確基準，通過(guò)我們的SonoLab? 部門(mén)，您可以向我們的聲學(xué)應用工程師進(jìn)行咨詢(xún)，獲取專(zhuān)業(yè)意見(jiàn)和指導。
Sonoscan的創(chuàng )始人與總裁Lawrence Kessler博士是***位超聲波學(xué)與成像系統領(lǐng)域的專(zhuān)***。Kessler博士致力于通過(guò)教育項目、客戶(hù)應用程序評估與新系統開(kāi)發(fā)來(lái)實(shí)現AMI技術(shù)的持續改進(jìn)。 對AMI技術(shù)的專(zhuān)業(yè)研究是Sonoscan工作的核心。我們努力提供非凡的數據精確性、出眾的圖像質(zhì)量和世界的技術(shù)。我們在AMI技術(shù)方面還擁有多項美***和外***。 總之，Sonoscan是您*值得信任的伙伴，我們可以為您節省成本并提高效率。
與 Sonoscan 合作的業(yè)界***：
? 全球10大半導體公司
? 10大汽車(chē)半導體公司中的9***公司
? 10大 ***防承包商中的7***承包商
? 5大MEMS生產(chǎn)商中的4***生產(chǎn)商
市場(chǎng)應用
Sonoscan 系統與SonoLab實(shí)驗室服務(wù)可滿(mǎn)足多種樣品檢驗需要，并可以檢測到使用傳統檢驗方法無(wú)法檢測到的隱蔽缺陷。
應用領(lǐng)域包括：
微電子學(xué)領(lǐng)域
- 塑料封裝IC
- 陶瓷電容器
- 模片固定、載芯片板（COB）
- 芯片型封裝（CSP）
- 倒裝晶片
- 堆疊型封裝
- 卷帶式自動(dòng)接合（TAB）
- 混和技術(shù)、MCM、SIP
- 柔性電路
- 印刷電路板（PCB）
- 智能卡
- 粘結晶片
- IMEMS
微電子機械系統 (MEMS)
- 粘結晶片
- 制造工藝評估
- 包裝
軍事/航空/汽車(chē)
- 高可靠性資格篩選
- 產(chǎn)品升***篩選
- 資格篩選
IGBT 功率模塊
用超聲檢測GBT模塊
材料
- 陶瓷、玻璃
- 金屬、粉末金屬
- 塑料
- 合成物
其他
- 芯片實(shí)驗室、生物芯片和微陣列芯片
- 濾筒
- 包裝、密封
- 微射流技術(shù)
- 聚乙烯/箔袋
- 焊件
- 傳感器
滬公網(wǎng)安備31011502016460號
