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太陽(yáng)能硅片厚度測量的設備，檢測太陽(yáng)能硅片厚度用什么設備？檢測太陽(yáng)能硅片厚度可以用濟南三泉中石實(shí)驗儀器有限公司生產(chǎn)的太陽(yáng)能硅片厚度儀CHY-U來(lái)檢測。CHY-U型太陽(yáng)能硅片厚度儀完全滿(mǎn)足 GB/T 6618-2009《硅片厚度和總厚度變化測試方法》要求，配有自動(dòng)進(jìn)樣器，可完成2mm范圍內各種薄膜、復合膜、紙張、金屬箔片等硬質(zhì)和軟質(zhì)材料厚度精確測量。在太陽(yáng)能硅片的生產(chǎn)過(guò)程中能夠起到重要作用。

技術(shù)參數              

測量范圍           0-2mm （其他量程可定制

分辨率             0.1um

測量速度           10次/min（可調）

測量壓力           17.5±1kPa（薄膜）；100±1kPa（紙張）

接觸面積           50mm2（薄膜），200mm2（紙張） 注：薄膜、紙張任選一種

進(jìn)樣步矩           0 ～ 1300 mm(可調)

進(jìn)樣速度           0 ～ 120 mm/s(可調)

機器尺寸           450mm×340mm×390mm (長(cháng)寬高)

重    量             23Kg

工作溫度             15℃-50℃

相對濕度             最高80%,無(wú)凝露

試驗環(huán)境             無(wú)震動(dòng)，無(wú)電磁干擾

工作電源             220V 50Hz 

為什么檢測太陽(yáng)能硅片厚度？

在太陽(yáng)能硅片生產(chǎn)過(guò)程中，硅片厚度有***定的偏差范圍，對于180μm厚度的硅片，其偏差范圍為±20μm，超過(guò)此范圍則成為不良品--薄厚片，薄厚片的存在會(huì )影響產(chǎn)品的合格率，同時(shí)會(huì )影響電池片的生產(chǎn)工藝。通過(guò)對薄厚片的類(lèi)型及產(chǎn)生原因進(jìn)行分析，可以更好地減少薄厚片的產(chǎn)生，搭配CHY-U型太陽(yáng)能硅片厚度儀對硅片厚度進(jìn)行測量，可提高產(chǎn)品的成品合格率。

太陽(yáng)能硅片厚度測量的方法：

標準 GB/T 6618-2009《硅片厚度和總厚度變化測試方法》中給出了硅片厚度的測量方法，并對檢測儀器的相關(guān)參數做出了規定：

1.測厚儀由帶指示儀表的探頭及支持硅片的夾具或平臺組成。

2.測厚儀應能使硅片繞平臺中心旋轉，并使每次測量定位在規定位置的2mm范圍內。

3.儀表***小指示量值不大于1μm。

4.測量時(shí)探頭與硅片接觸面積不應超過(guò)2mm2。