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    現代社會(huì )所使用的的電子設備已經(jīng)無(wú)法離開(kāi)核心程序的控制了，也就是離不開(kāi)芯片的作用。從整個(gè)半導體發(fā)展歷程可以看出，納米技術(shù)在全 內的廣泛運用，從以前的單個(gè)大件半導體到現在的幾毫米芯片，這種趨勢在未來(lái)只會(huì )越來(lái)越明顯，所以了解半導體芯片的制造工藝，提前做好準備應對市場(chǎng)變化很有必要，接下來(lái)就簡(jiǎn)單講講。
    我們要清楚芯片的構成成分是什么，其實(shí)芯片的核心就是從沙子中提煉而出的 種精密膠質(zhì)物，通過(guò)高純度提煉技術(shù)多次反復才從中攝取出來(lái)的。之后就是通過(guò)高壓機將這些細小的顆粒塑型在板面上，然后表面需要涂覆 些能夠反射和接收光信號的化學(xué)物質(zhì)輔料，這樣準備工作就完成了，接下來(lái)就是需要非常專(zhuān)業(yè)的光刻技術(shù)了。通過(guò)光刻機光源波長(cháng)的不斷反射后變短，從而加深紫外線(xiàn)的UV深度，深度越深的光線(xiàn)就能刻出越精密的便面，甚至可以達到5-7納米的芯片成果。完成 塊的制作之后，接下來(lái)只需要按部就班即可，采用配套的機械工控設備，來(lái)批量生產(chǎn)芯片。雖然整個(gè)過(guò)程看起來(lái)并不繁瑣，但是其中每 個(gè)環(huán)節的細節都不能忽視，不然牽 發(fā)而動(dòng)全身造成成本損失就不好了，畢竟芯片的造價(jià)還是要比 般的貼片電容之類(lèi)的元器件要貴許多的。
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