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    制造生產(chǎn)電容器只是形成電路板的 部分，是開(kāi)頭的步驟。之后就需要把獲取的電容通過(guò)焊接固定到板面的相應位置，因為焊接也是 門(mén)需要細節仔細的工藝活，所以要時(shí)刻集中注意力。如果有 個(gè)環(huán)節處理不當，就容易造成全盤(pán)皆輸的局面。***，歐凱鑫銳的小編就給大***分析 下虛焊現象和其相應的解決辦法吧！
    什么叫做虛焊？虛焊其實(shí)就是在焊接過(guò)程中，因為細節處理不到位，導致表面上的焊接雖然順利進(jìn)行，但是產(chǎn)品或者效果受到的 定影響的現象。這種情況的出現，往往意味著(zhù)產(chǎn)品的失敗，所以需要認真對待這個(gè)問(wèn)題。
    從事多年的經(jīng)驗告訴我，能夠造成虛焊現象的原因大概有這幾點(diǎn)：①貼片電容的鎳錫成分比例失調，導致在焊料上錫過(guò)程中受力不均勻。②在SMT焊接中，電容安裝的位置或者板面位置出現偏離和焊料印刷不均勻。③PCB板面的電容安裝位置設計不合理，實(shí)際工作溫度太低又或是焊料沒(méi)有充分融化。相對應的解決辦法有：①在電容進(jìn)行焊接時(shí)確保溫度的穩定性和范圍。②通過(guò)計算測試重新設計焊盤(pán)并定時(shí)清洗上錫所需的鋼網(wǎng)。③調整設備角度確保產(chǎn)品和板面的穩定性。其他原因或許也存在，但是出現過(guò)的情況還是按上述為大多數現象，所以只要了解其原因，就能夠對癥下藥。
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