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氣密性封裝焊接手套箱激光焊接機產(chǎn)品介紹
1.用激光束將被焊金屬加熱至熔化溫度以上熔合而形成焊接
2.激光焊接機基本結構包括激光器、焊接頭,冷卻系統,敗控裝置和操作軟件
3.激光密封焊接還果要特殊的氣氛環(huán)境下焊接喊真空環(huán)境焊接
氣密性封裝焊接手套箱激光焊接機可在無(wú)水無(wú)氧環(huán)境下焊接不銹鋼、可伐合金、鋁、銅等各種金屬合金。（滿(mǎn)GJB548B-2005檢漏指標）可用于微波器件、RF封裝 、T/R組件、心臟起搏器、傳感器、鋰電池、其他微焊接等
氣密性封裝焊接手套箱激光焊接機性能特點(diǎn)
1.高可靠,人性化的手套箱設計
2.真空烤箱-***的溫度控制
3.除塵系統干凈電閉的焊接除塵系統
4純化系統可再生高度純化系統
5.定位系統全自動(dòng)焊接跟蹤定位系統
6,門(mén)控系統 內箱門(mén)自動(dòng)升降控制
7.自鎖系統內外門(mén)自鎖系統
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