超聲波測厚儀的使用細節
***、使用前準備
1. 儀器檢查
- 外觀(guān)與功能:確認儀器無(wú)物理?yè)p壞,屏幕顯示正常,按鍵響應靈敏,電池電量充足(建議電量>20%)。若為分體式儀器,需檢查主機與探頭的連接是否穩固,接口無(wú)氧化或腐蝕。
- 探頭狀態(tài):檢查探頭接觸面是否磨損或粘附雜質(zhì),必要時(shí)用酒精棉片清潔,避免劃痕影響耦合效果。
- 校準驗證:開(kāi)機后檢查上***次校準記錄,若環(huán)境溫濕度變化>10%或更換探頭,需重新校準(參見(jiàn)校準流程)。
2. 被測對象預處理
- 表面清潔:清除待測區域油污、銹蝕、涂層等,粗糙度需<10μm(可使用砂紙打磨至光亮)。
- 曲率匹配:若工件為曲面,優(yōu)先選擇與標稱(chēng)曲率***致的探頭(如Φ10mm探頭適配管道),或通過(guò)平面試塊校準后手動(dòng)補償曲率誤差。
二、測量操作步驟
1. 耦合劑選擇與涂抹
- 類(lèi)型匹配:常用耦合劑包括機油(通用型)、甘油(敏感材料)、水(非腐蝕性場(chǎng)合)。鑄鐵、鋼材優(yōu)先選用機油;鋁、銅等軟金屬可用甘油防止腐蝕。
- 用量控制:滴少量耦合劑于探頭接觸面,以覆蓋區域呈透明薄膜狀為宜,過(guò)量會(huì )導致聲波衰減或溢出污染工件。
2. 探頭放置與測量
- 垂直入射:將探頭軸線(xiàn)與工件表面垂直,避免傾斜(角度誤差>5°時(shí)需用角度補償功能)。
- 壓力均勻:施加約1-2N壓力(手感似輕觸鍵盤(pán)),壓力過(guò)大可能導致讀數偏小,過(guò)小則耦合不良。
- 多點(diǎn)測量:同***區域至少測3次取平均值,平面間隔>10mm,曲面沿圓周均布測點(diǎn)。
3. 數據讀取與記錄
- 穩定讀數:待屏幕數值穩定后(通常3-5秒)記錄,跳動(dòng)范圍應<±0.02mm。
- 環(huán)境標注:同步記錄溫度、濕度、工件材質(zhì)及表面狀態(tài)(如“Q235鋼板,25℃,噴砂處理”)。
- 異常處理:若讀數突變或持續波動(dòng),檢查耦合劑是否干燥、探頭是否松動(dòng),必要時(shí)重新校準。
三、環(huán)境與操作影響因素
1. 溫度控制
- 儀器工作溫度宜為0-40℃,低溫(<-10℃)可能導致液晶屏響應延遲,高溫(>50℃)需避免陽(yáng)光直射并縮短單次測量時(shí)間。
- 被測工件與環(huán)境溫差>10℃時(shí),需靜置至熱平衡(約15分鐘)再測量。
2. 電磁干擾規避
- 遠離變頻器、電機等強磁場(chǎng)設備>2m,關(guān)閉手機、無(wú)線(xiàn)設備等潛在干擾源。
- 使用屏蔽線(xiàn)連接探頭,若信號噪聲明顯,可啟用儀器濾波功能(如Davis閘控)。
3. 工件特性適應
- 薄件測量:厚度<1mm時(shí)啟用高頻探頭(如10MHz),并縮短測量時(shí)間以防過(guò)熱損傷。
- 多層結構:遇到防腐層+基材組合時(shí),需先測試聲速差異,必要時(shí)采用雙晶探頭分離界面。
四、數據管理與報告
1. 存儲規范
- 儀器內存數據需定期導出(如U盤(pán)備份),文件命名含日期、工件編號、測量人等信息。
- 紙質(zhì)記錄需包含測點(diǎn)位置示意圖、儀器型號、校準有效期等溯源信息。
2. 不確定度分析
- 典型誤差來(lái)源:耦合劑厚度(±0.01mm)、聲速設置誤差(±1%)、探頭磨損(>10μm時(shí)需更換)。
- ***終結果表述建議保留兩位小數,如“厚度:5.23±0.05mm(k=2)”。
五、維護與故障處理
1. 日常保養
- 測量后用無(wú)塵布擦凈探頭殘留耦合劑,存放于防潮箱(濕度<60%)。
- 每月檢查電池觸點(diǎn)氧化情況,長(cháng)期不用需取出電池防漏液。
2. 簡(jiǎn)易故障排查
- 無(wú)顯示:檢查電源開(kāi)關(guān)、保險絲(部分機型配備);
- 信號弱:更換耦合劑、打磨工件表面或調高增益;
- 校準失效:恢復出廠(chǎng)設置后重新校準,若仍異常聯(lián)系廠(chǎng)商。
六、安全與規范
- 電氣安全:避免雨天露天作業(yè),探頭電纜不得接觸裸露電線(xiàn)。
- 化學(xué)防護:使用腐蝕性耦合劑(如鹽酸)時(shí)佩戴丁腈手套,及時(shí)清洗皮膚接觸部位。
- 標準遵循:參考GB/T 4957-2003《超聲波測厚方法》或ASTM E799-14執行校準與測量。
注:文章來(lái)源于網(wǎng)絡(luò ),如有侵權,請聯(lián)系刪除