銀(Ag)由于其優(yōu)良的導電性能和成熟的印刷工藝常作為電路印刷在柔性基板上。因此提高柔性器件中銀導線(xiàn)的機械和電氣 可靠性是***個(gè)重要問(wèn)題，其中電流引起的表面形態(tài)變化不容忽視。華東理工大學(xué)鹿業(yè)波團隊采用微電子打印機噴墨打印工 藝在柔性聚對苯二甲酸乙二酯（PET）基材上制備了銀導線(xiàn)，隨后其采用電流應力試驗和數值模擬的方法研究了印刷銀細導 線(xiàn)在電流誘導下的表面形貌變化。通過(guò)改變通電后的電流密度，得到了不同的實(shí)驗結果，并基于原子通量散度方法對這些現 象的機理進(jìn)行了數值模擬研究。仿真結果與實(shí)驗結果吻合較好。結果表明，電遷移是引起表面形貌變化的主要因素，而熱遷移的 貢獻可以忽略不計，由供電電流引起的焦耳加熱對電遷移有非常顯著(zhù)的加速作用。提出了通過(guò)提供預定的電流密度來(lái)有效改變 銀細線(xiàn)表面的指導方針，期望對提高柔性電子器件中印刷銀細線(xiàn)的電氣可靠性和使用壽命有幫助。 

此工作以“Current-Induced Changes of Surface Morphology in Printed Ag Thin Wires”為題發(fā)表在《Materials》上。

注：文章來(lái)源于網(wǎng)絡(luò )，如有侵權，請聯(lián)系刪除